[发明专利]废液回收装置及废液回收方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种制作过程中生成废液的回收装置及废液回收方法。

背景技术

湿制程(Wet Process)作为制作电路板过程中的制作工序，是将处理液，如各种化学药液或水喷洒于电路基板表面，以实现镀通孔、镀铜、蚀刻、显影、剥膜、镀有机保护膜、表面改性或清洗等工艺流程。文献K.W.Lee，A.Viehbeck，Wet Process Surface Modification of Dielectric Polymers，IBM J.Research & Development，1994，38(4)介绍一种通过湿制程对电路板中的绝缘层与胶粘层进行表面改性方法，以提高电路板中绝缘层与金属层间的结合力。

通常，湿制程中使用大量的化学药液与电路基板表面进行反应，以完成电路板的制作。该大量化学药液经反应后会产生大量的废液，需要进行处理，以降低对环境的污染及原料的浪费。以对蚀刻工序中剩余废液为例，由于蚀刻是蚀刻药水将导电层中多余的金属铜蚀刻并去除，以使保留下来的金属铜形成所需导电线路。因此，大量的金属铜反应生成铜离子，如果直接丢弃会造成金属铜的浪费。目前，通常采用将铁块或铁粉直接投入废液槽中，使废液中的氯化铜与该铁块或铁粉发生置换反应，将氯化铜中的铜离子还原为金属铜，从实现金属铜的回收利用。

然而，上述回收方法中由于无法有效控制废液槽内废液中铜离子与金属铁的反应速度或程度等，也不能及时将废液中已经反应生成的金属铜从废液槽分离出，而金属铜会被氯化铁氧化为亚铜离子。如此，将造成不必要的浪费，还增加回收处理废液的周期。

发明内容

因此，有必要提供一种废液回收装置及废液回收方法，以避免上述浪费，提高原料利用率，节约成本。

以下将以实施例说明一种废液回收装置及废液回收方法。

一种废液回收装置，其包括还原剂供给装置、与该还原剂供给装置相对设置的废液导流装置及传送带。该废液导流装置包括一注入端，用于向传送带提供废液。该传送带一端靠近该还原剂供给装置，另一端靠近该注入端。该还原剂供给装置用于向该传送带提供还原剂，该传送带的传输方向为使该还原剂向传送带靠近注入端的一端运动。该传送带倾斜设置使得该废液在传送带上的流动方向与该传输方向相反。

一种废液回收方法，其包括以下步骤：首先，提供废液回收装置，其包括还原剂供给装置、与该还原剂供给装置相对设置的废液导流装置及传送带。该废液导流装置包括一注入端，用于向传送带提供废液。该传送带一端靠近该还原剂供给装置，另一端靠近该注入端。该还原剂供给装置用于向该传送带提供还原剂，该传送带的传输方向为使该还原剂向传送带靠近注入端的一端运动。该传送带倾斜设置使得所废液在传送带上的流动方向与该传输方向相反。其次，废液导流装置向传送带注入废液，所述废液在传送带上向靠近还原剂供给装置的方向流动。再次，启动还原剂供给装置向传送带提供还原剂；启动传送带吸附该还原剂供给装置提供的还原剂，并将该还原剂沿与废液流动方向相反的方向传送，使其与废液接触发生反应。

与现有技术相比，该废液回收装置与废液回收方法通过传送带与还原剂供给装置的配合，实现传输废液的同时，对废液进行连续的回收处理，并将还原获得的金属单质传送至后续工序中，可及时将金属单质与其他未反应的废液分离，防止金属单质再次被氧化。从而提高回收效率，节省回收成本。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的废液回收装置的立体分解图。

图2是本技术方案第一实施例提供的废液回收装置框架内的结构示意图。

图3是本技术方案第二实施例提供的废液回收装置框架内的结构示意图。

图4是本技术方案第三实施例提供的废液回收装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及多个实施例，对本技术方案提供的废液回收装置作进一步的详细说明。

请一并参阅图1及图2，本技术方案第一实施例提供一种用于回收废液中的金属离子的废液回收装置10，其包括框架11、收容于框架11内的废液导流装置101、传送带12与还原剂供给装置13。

该框架11的结构可以根据实际需求进行设计。本施实例中，该框架11包括框体111与板体112。