[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种组装方便、结合紧密的散热装置。

背景技术

电脑中央处理器等电子组件在运行过程中产生大量的热量，而该热量若不及时被排出，将会影响电子组件的运行稳定性。因此，为确保电子组件的正常运行，业界通常在电子组件上安装一散热装置进行辅助散热。通常情况下，该散热装置包括一基座及多数设置在基座上的散热鳍片，该基座吸收电子组件产生的热量，并将热量扩散至散热鳍片，再通过散热鳍片将热量散发到环境空气中。为提高散热装置的散热效率，通常还设置一贴设在基座底部的导热性能好的一导热块来增强热电子组件与基座间的热传导速度。现有的散热装置中大多采用由铜制成的导热块直接粘贴在基座底部的方式固定，但此种固定方式，稳固性差，且导热块与基座底部间的接触不够紧密，影响导热块与基座间的热传导效率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种组装方便、结合紧密的散热装置。

一种散热装置，用以对一发热电子组件进行散热，包括一散热部和收容在散热部内的一导热部，所述散热部包括一底座及设置在底座上的若干散热鳍片，所述导热部贴设于发热电子组件，所述导热部具有一螺锁固定于散热部底座内的组装部。

与现有技术相比，本发明散热装置中的导热部直接锁固在散热部内，较传统的导热块直接粘贴在散热器的底部，结合稳固，安装便利。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明散热装置的一较佳实施例的倒置的立体组合图。

图2为图1中散热装置的立体分解图。

图3为图1中沿III-III剖面线的散热装置正面的剖视图。

图4为图3中IV处的局部放大图。

具体实施方式

图1至图4揭示本发明一优选实施例中的散热装置10，其用于散发一热源(例如，电脑中央处理器)产生的热量，其包括一散热部12以及收容在散热部12内的一导热部14。导热部14用于吸收热源产生的热量，并将热量传导至散热部12，由散热部12将热量散发出去。根据需要，散热部12的顶部还可设置一风扇(未图示)。

散热部12由高导热性能材料如铜、铝或其合金等一体成型制成。散热部12包括一大致呈矩形的底座120及从底座120垂直向上延伸的若干散热鳍片。底座120的顶部设置分别朝两侧斜向上延伸的导热臂122，导热臂122的宽度(如图3所示)自上往下逐渐增大，以便于由底座120传递的热量迅速向两侧传递，可以有效地提高整体散热效率。导热臂122的内表面设有垂直于底座120向上延伸的若干竖向散热鳍片124，导热臂122的外表面设有平行于底座120向外延伸的若干横向散热鳍片126。每一对导热臂122均朝内侧弯曲，形成一大体呈U形结构。导热臂122的末端沿长度方向上开设有一凹槽1220，可以用于与螺丝(未图示)配合，将风扇(未图示)固定于该散热装置10顶部。

底座120具有一平坦的底面，其底部设有一圆形的安装槽1200，安装槽1200内沿底座120底部内表面圆周方向设有内螺纹1202。底座120底部中央的内侧表面于安装槽1200处还设有一通孔1204，通孔1204贯穿底座120的顶部并直接与大气相通，以便设置在安装槽1200内的多余的导热胶等导热介质排出。

导热部14包括呈圆盘状的一基板140及设置在基板140上表面的圆柱状的一组装部142。基板140的下表面用以与热源接触，四个操作孔1400沿基板140的圆周边缘均匀设置，用来使外部工具在基板140上组装方便。组装部142沿其圆周设有与散热部12的底座120的内螺纹相配合的外螺纹144。由于组装部142需要容纳在散热部12的底座120的安装槽1200内，故，组装部142的厚度与安装槽1200的深度大致相等，组装部142的外径与安装槽1200的内径大致相等。此外，基板140上表面围绕组装部142的根部开设一环槽148，可供刀具放置其内，以便组装部142的外螺纹144加工方便。基板140还包括环绕组装部142并用来紧贴在散热部12的底座120的顶面(未标示)。