[发明专利]软性电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性电路板，特别涉及一种可传输高速差分信号的软性 电路板。

背景技术

软性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷 电路板不具备的优点。例如软性电路板厚度较薄，可以自由弯曲、卷绕、折 叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达 到元器件装配和导线连接的一体化。利用软性电路板可大大缩小电子产品的 体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要。因此， 软性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码 相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

因为软性电路板厚度极薄，软性电路板上的传输线的阻抗偏低，因为传 输高速信号要求较高的传输线阻抗，在软性电路板上，即使一般制程可达到 的最细传输线宽度，例如4密尔(1密尔＝0.0254毫米)，也难以达到高速信号 传输线阻抗的要求。

参考图1，现有技术提高传输线阻抗的方法，是将软性电路板50的接地 层参考铜箔切割成网格状。但如果在信号层中传输差分对51时，会因为差分 传输线52和差分传输线54对应的接地层铜箔网格排布不同，导致共模噪音 的产生，这也是一般软性电路板无法传输高速差分信号的原因。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种可传输高速差分信号的软性电路板。

一种软性电路板，包括一信号层、一接地层，所述信号层与接地层之间 填充一层绝缘介质，所述信号层中布设一差分对，所述差分对包括两条差分 传输线，在所述接地层中沿所述差分传输线的传输方向上设有一接地导电材 料，所述接地导电材料位于所述两条差分传输线所围区域在所述接地层上的 正投影区域里，且所述接地导电材料两侧一定距离内为挖空区域。

所述软性电路板是在所述接地层中的对应所述差分对的位置仅留下局部 接地导电材料，而所述接地导电材料两侧一定距离内为挖空区域，并通过设 置所述接地导电材料的宽度来达到阻抗匹配，从而解决了传统网格状接地面 所衍生的共模噪音问题，使所述软性电路板可传输高速信号，且所述软性电 路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。

附图说明

下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

图1为现有技术软性电路板的结构示意图。

图2为本发明软性电路板的较佳实施方式的结构示意图。

具体实施方式

请参照图2，本发明软性电路板的较佳实施方式包括一信号层10及一接地 层30，在信号层10及接地层30之间填充一层绝缘介质20。一差分对11包括两 条差分传输线12及14，布线于所述信号层10中。在所述接地层30中沿所述差 分传输线12及14的传输方向上设有一与所述差分传输线12及14的长度相同且 具有一宽度为d的接地导电材料32，所述接地导电材料32位于所述差分传输线 12及14所围区域在所述接地层30上的正投影区域里即可，且所述接地导电材 料32两侧一定距离内作挖空处理即为挖空区域。其中，所述接地导电材料32 以位于所述差分传输线12及14中心线的正下方为最佳。