[发明专利]木塑建筑模板的生产方法有效
申请号: | 200810244448.2 | 申请日: | 2008-12-03 |
公开(公告)号: | CN101434097A | 公开(公告)日: | 2009-05-20 |
发明(设计)人: | 王庆宏 | 申请(专利权)人: | 王庆宏 |
主分类号: | B28B7/34 | 分类号: | B28B7/34;B29C47/00;B27D1/04;B32B21/04;B29K23/00;B29K27/06;B29K511/14 |
代理公司: | 扬州市锦江专利事务所 | 代理人: | 江 平 |
地址: | 225124江苏省扬州市邗江区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 建筑 模板 生产 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种建筑模板,特别涉及一种建筑模板的生产方法。
背景技术
现有技术中,建筑立模时需要采用建筑模板进行支撑,形成型面,模板短暂支撑混凝土,待混凝土固化后,可将模板拆除;模板可以反复利用;传统的建筑模板主要有木摸和钢模两种,木模由木质材料制成,可以由实木板制成,也可以将木工板、木质多层复合板直接作模板使用,其可以裁切,使用比较方便;钢模由钢质材料制成,由于单个钢模面积较小,立模时一般需要以扣件将其一一相连,形成整体;上述模板均有其不足之处,木模和钢模均不耐水,木模在水的浸泡下,容易变形,有胶的部分容易开胶、剥落;钢模则容易生锈,而且其重量大,组装不便,成本较高。
为解决上述问题,现有技术中还提供了一种木塑建筑模板,其主要由木粉和塑料制成,在高温下挤出成型,使塑料和木粉粘合在一起,这样的板材具有良好的防水性能,强度、韧性也比较好,同时,其裁切也很方便,但是其加工时的成本比较高。
发明内容
本发明的目的是提供一种木塑建筑模板的生产方法,使得建筑模板的强度高、防水性好,同时其生产成本大幅度降低。
本发明的目的是这样实现的:木塑建筑模板的生产方法,包括如下步骤:
1)表面层板材的制造:将质量含量0-50%的木粉、质量含量50-100%的塑料混合加温至使塑料呈熔融态,并搅拌均匀,再在模具中挤出成型,形成表面层板材;
2)将表面层板材与木质板材压接成型:压接时,在木质板材上下表面上均设置一层表面层板材,在木质板材和表面层板材之间设置有衬层,在衬层表面涂覆有热熔胶;然后在压力机上利用平板模具进行压接,压接过程中保持表面层板材和木质板材的温度为100-200℃,压接完成后冷却,再裁切成合适大小。
上述生产过程中使用的塑料可以是PP塑料(聚丙烯)或PE塑料(聚乙烯)或PVC塑料(聚氯乙烯)。该两种材料具有良好的防水性、能耐酸碱腐蚀,其延展性也很好,压接或挤出成型方便;所述木质板材可为现有技术中已有的木质多层复合板或竹胶板。
本发明步骤1)中获得的表面层板材,其厚度可为0.5-4mm,其塑料用量少,成本低廉,如在塑料中掺入部分木粉,可进一步降低成本;衬层的使用,使得木质板材和塑料能够良好地结合在一起,不易脱落和分离,克服了两种不同材质之间因热膨胀系数不同带来的易脱胶的问题,衬层可以是无纺布、棉布、麻布或化纤布;表面层材料与木质板材复合后形成的建筑模板,防水性好,能耐酸碱腐蚀,强度和韧性均较好,与现有技术相比其生产成本比现有木塑板的生产成本低廉很多。依该方法生产的建筑模板,使用时易于脱模,可多次反复使用,使用寿命长。
附图说明
图1为本发明的工作原理图。
其中,1木质多层复合板材,2无纺布衬层,3表面层板材。
具体实施方式
实施例1
一种木塑建筑模板的生产方法,其生产步骤如下:首先将质量含量10%的木粉、质量含量90%的PP塑料混合加温至使塑料呈熔融态,并搅拌均匀,再在模具中挤出成型,形成表面层板材形,表面层板材厚度为2mm;然后将表面层板材与木质多层复合板材压接成型,其压接过程可如图1所示,压接时,在木质多层复合板材1的上下表面上均设置一层表面层板材3,在木质多层复合板材1和表面层板材3之间设置无纺布衬层2,无纺布衬层2表面涂覆热熔胶;然后在压力机上利用平板模具进行压接,压接过程中保持表面层板材和木质多层复合板材的温度为100℃,压接完成后冷却,再裁切成合适大小。
实施例2
为第二种木塑建筑模板的生产方法,包括如下步骤:
1)表面层板材的制造:将质量含量50%的木粉、质量含量50%的PE塑料混合加温至使塑料呈熔融态,并搅拌均匀,再在模具中挤出成型,形成厚度为4mm表面层板材;
2)将表面层板材与竹胶板压接成型:压接时,在竹胶板上下表面上均设置一层表面层板材,在竹胶板和表面层板材之间设置有棉布衬层,在棉布衬层表面涂覆热熔胶;然后在300T压力机上利用平板模具进行压接,压接过程中保持表面层板材和竹胶板的温度为200℃,压接完成后冷却,再裁切成合适大小。
实施例3
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王庆宏,未经王庆宏许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810244448.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:图形接口网络报修系统及其方法
- 下一篇:等离子体显示面板的驱动方法