[发明专利]接地端子

说明书

技术领域

本发明涉及一种接地端子，尤指一种设置于电路板的接地端子。

背景技术

一般在组装电子产品时，会利用接地端子将电路板的接地线路连接到该电子产品的金属框架上，以进行接地放电。现有的用来连接电路板与金属框架的接地端子如图1所示，接地端子2具有连接部2a、导接部2b、2c及2d，且连接部2a具有一通孔2e。

传统接地端子2装设于电路板1的方式为先将接地端子2的导接部2b、2c、2d插设至电路板1的对应孔洞1a中，并通过焊锡使接地端子2与电路板1的接地线路(图未示)相连接。接着，再将接地端子2的连接部2a朝电路板1的上表面1c方向弯折，使连接部2a平贴地接触电路板1的上表面1c，且使通孔2e对应于电路板1的通孔1b。

接地端子2装设于电路板1的示意图如图2所示，如图所示，于接地端子2的导接部2b、2c、2d对应插设于电路板1的孔洞1a内，连接部2a平贴于电路板1的上表面1c，且通孔2e对应于电路板1的通孔1b时，再以螺丝11依序插入接地端子2的通孔2e及电路板1的通孔1b，使螺丝11穿透过接地端子2及电路板1，再对应锁固于金属框架10上的螺孔10a，使接地端子2与电路板1一起固定于金属框架10上。

螺丝11除了将接地端子2及电路板1共同锁固于金属框架10之外，还可通过螺丝11使接地端子2、电路板1的接地线路以及金属框架10产生电性连接，以供电路板1进行接地放电。

然而，当现有的接地端子2插设于电路板1上且经过锡炉进行焊接程序时，容易在导接部2b、2c、2d处产生翘起的情形，因而使得接地端子2的导接部2b、2c、2d无法与电路板1的下表面1d的接地线路电性连接。

再者，由于连接部2a的通孔2e与电路板1的通孔1b之间缺乏定位结构，因而当螺丝11穿越设置于通孔2e以及通孔1b时，容易因转动螺丝11的施力不当而使得接地端子2在电路板1上产生左右偏移的现象，造成装设上的困扰。此外，当接地端子2插设于电路板1上进行焊接程序时，由于通孔2e并未与通孔1b相互卡接，因此可能导致在焊接程序结束后，接地端子2的通孔2e会偏移或歪斜而无法对准于电路板1上的通孔1b，使螺丝11无法穿透通孔2e及通孔1b，因而导致螺丝11无法锁固的问题。

另外，由于接地端子2的连接部2a与导接部2b、2c、2d之间的距离较近，相对地电路板1的通孔1b与孔洞1a间的距离亦相当接近，因此当接地端子2及电路板1通过螺丝11锁固于金属框架10上时，容易因为螺丝11锁固的施力过当，而使得电路板1的边缘区域沿着图示的断裂线A产生断裂及/或接地端子2的导接部2b、2c、2d断裂，如此将造成电路板1及/或接地端子2的损坏且不利于组装。

因此，如何发展一种可改善现有技术缺陷的接地端子，实为目前迫切需要研发的课题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种接地端子，以解决现有接地端子在装设于电路板经过锡炉时易产生翘起，易使接地端子偏移以及易使电路板及/或接地端子产生断裂的情形。

本发明的另一目的在于提供一种接地端子，可稳固且方便地被装设于电路板上。

为达上述目的，本发明的一较广义实施形式为提供一种接地端子，设置于电路板上，其中该电路板具有一贯穿孔洞。该接地端子至少包括：本体，其中该本体设置于该电路板的一顶面，并具有一开口及一嵌合部，该开口对应于该电路板的一通孔，该嵌合部为自该本体的该开口周边两相对侧向下延伸的卡合构件，用以嵌设于该电路板的该通孔内；以及尾部结构，连接于本体，且延伸形成插接部，该插接部与电路板的贯穿孔洞相对应设置且具有扣接部件，该扣接部件于插接部设置于电路板的贯穿孔洞时抵顶电路板的一底面，以与本体相配合而使接地端子设置于电路板上。

本发明的有益技术效果在于，该接地端子可避免其尾部结构在焊接时产生翘起的情形，且在装设接地端子时不会因装设锁固元件时的施力而使接地端子左右偏移，或是使接地端子及电路板产生断裂的情形，故可解决现有接地端子在锁上锁固元件时易使电路板及接地端子产生断裂的情形。

附图说明

图1：其为现有接地端子的结构示意图。

图2：其为现有接地端子装设于电路板的示意图。

图3A：其为本发明第一较佳实施例的接地端子的结构俯视图。

图3B：其为本发明第一较佳实施例的接地端子的结构侧视图。

图4A：其为本发明第一较佳实施例的接地端子装设于电路板的结构示意图。

图4B：其为图4A所示的接地端子的剖面结构示意图。

图5A：其为本发明第二较佳实施例的接地端子的结构侧视图。