[发明专利]用于电子产品金属件模具的仿型导料结构

权利要求书

1.用于电子产品金属件模具的仿型导料结构，其特征在于，包括四块仿型板，四块仿型板相互拼合构成用于在不同高度固定至少两件金属件毛坯的空间；所述的空间包括仿型板间的缝隙以及仿型板拼合成的凹槽，所述的隙缝与电子产品金属件毛坯的部分形状相仿。

2.根据权利要求1所述的用于电子产品金属件模具的仿型导料结构，其特征在于，所述的四块仿型板为：第一仿型板、第二仿型板、第三仿型板以及第四仿型板。

3.根据权利要求2所述的用于电子产品金属件模具的仿型导料结构，其特征在于，所述的第一仿型板与第二仿型板之间构成概呈形的缝隙，所述的第二仿型板与第三仿型板拼合成一个凹槽，所述的第三仿型板与第四仿型板之间构成概呈“-”形的缝隙，该“-”形的缝隙与凹槽相连通。

4.根据权利要求2所述的用于电子产品金属件模具的仿型导料结构，其特征在于，所述的第一仿型板与第二仿型板之间构成概呈“-”形的缝隙，所述的第二仿型板与第三仿型板拼合成一个凹槽，所述的第三仿型板与第四仿型板之间构成概呈“-”形的缝隙。

5.根据权利要求2所述的用于电子产品金属件模具的仿型导料结构，其特征在于，所述的第一仿型板与第二仿型板之间构成概呈形的缝隙，所述的第三仿型板与第四仿型板之间构成概呈形的缝隙。