[发明专利]可转接存取数据卡之转接装置及包括转接装置之电脑装置有效

专利信息
申请号: 200810198122.0 申请日: 2008-08-29
公开(公告)号: CN101662086A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 陈彦维 申请(专利权)人: 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R31/06;G06K17/00;G06F1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528308广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 转接 存取 数据 装置 包括 电脑
【说明书】:

技术领域

本发明有关于一种转接装置之设计,特别是关于一种配置于电脑装置,作 为一可转接存取多种数据卡之转接装置。

背景技术

PCMCIA接口常用于一般常见之桌上型电脑或笔记型电脑等,主要作为一数 据卡读取装置,其应用范围广泛,可配合一转接接口装置,以读取多种不同规 格之数据卡或记忆卡,亦可作为外接式无线网卡、或其它外接式装置之传输接 口。

参阅图1,其显示习知双插槽式之电脑卡转接装置。如图所示,在一笔记型 电脑100之侧端装置有一符合电脑卡(PCMCIA)规格之转接装置1。转接装置1具有 一数据卡插置槽体10,且该数据卡插置槽体10为双插槽式,其具有一第一插槽 11及一对应之第一退出钮110,及一第二插槽12及一对应之第二退出钮120。第 一插槽11及第二插槽12分别可供一电脑卡13插置,以存取电脑卡13中之数据, 并传输至笔记型电脑100。

而在习知有关以PCMCIA接口读取其它不同格式之数据卡相关前案方面,例 如在中国台湾第M246731号专利案中,其揭露一种PCMCIA界面之七合一卡片阅 读机。该中国台湾专利案于一与PCMCIA接口插槽相符之匣座内设置有连结电路, 该匣座之前端设有第一连结器而得以与具有PCMCIA接口之电器装置相连结,匣 座之后端则设有第二及第三连接器以供CF、MD、MMC、MS、SD、SM及XD七种格 式之记忆卡插置,并透过连结电路对上述各记忆卡进行数据读取、交换及传输, 使具有具有PCMCIA接口之电器装置至少得对七种前述格式之记忆卡进行读写。

然而,在习知数据卡转接存取技术中,一对一之数据卡转接存取主要利用原 有之PCMCIA接口,配合一外接式卡式转接装置,以转接存取各种不同规格之数 据卡。在现今信息科技发达之时代,各种数据卡之规格繁多且时常推陈出新,此 种一对一之数据卡转接存取设计并不符合使用效率。

而在一对多之数据卡转接存取装置方面,如前述之案例所述,若应用于双 插槽式之电脑卡转接装置中,由于外接式卡式转接装置由一PCMCIA规格之插卡 连结一数据卡读取装置,在数据卡读取装置体积过于庞大之情况下,往往在使 用时会妨碍另一插槽之使用空间,使另一插槽无法使用,失去双插槽式设计之 本意。

发明内容

缘此,本发明之一目的即是提供一种可存取多种不同规格数据卡之转接装 置,可根据需要设计具有各种不同对应规格之覆板与相对应之载板,以同时具有 可存取多种不同规格数据卡之功能。

本发明之另一目的是提供一种可节省使用空间之转接装置之设计,依据本发 明应用于双插槽式之电脑卡转接装置中,在使用时不会妨碍另一插槽之使用,使 双插槽式之电脑卡转接装置可发挥正常功能。

本发明为解决习知技术之问题所采用之技术手段是在一符合PCMCIA规格之 一数据卡插置槽体形成一第一插槽及一第二插槽,并在数据卡插置槽体之顶面设 置一覆板,该覆板具有至少一信号接触元件,设置于覆板底面之选定位置。并设 计具有一数据卡承置区之一载板,以将该载板承置一数据卡后,插置入数据卡插 置槽体之一第一插槽,使覆板之信号接触元件恰可对应接触数据卡之信号接触区 (例如芯片卡之芯片)。而覆板之信号接触元件读取数据卡之数据后,可直接由覆 板之信号连接端口输出,亦可经由连接至数据卡插置槽体之信号转接端口,再经 由数据卡插置槽体之信号连接端口输出至一电脑装置。

经由本发明所采用之技术手段,可以同时具有存取多种不同规格数据卡,以 节省使用者分别购买多种一对一式数据卡转接装置之费用。并可避免使用不同规 格之数据卡时,也要同时更换不同规格之转接装置之麻烦,增进数据卡转接装置 之使用效率,节省时间。

以本发明之技术手段,再配合应用于双插槽式之电脑卡转接装置中,可在使 用时不会妨碍另一插槽之使用,使双插槽式之电脑卡转接装置之两插槽可同时使 用,以同时进行多任务作业。例如同时使用数据卡之传输,并同时以另一插槽连 接一符合PCMCIA接口之无线网卡,可同时进行电脑装置之数据传输,又可同时 上网,使转接装置之实用性大增。

附图说明

图1显示习知双插槽式之电脑卡转接装置;

图2显示本发明第一实施例之分解立体图;

图3显示本发明第一实施例之结合立体图;

图4显示本发明第一实施例应用于芯片卡之立体图;

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