[发明专利]两面连接型连接器

说明书

技术领域

本发明提供一种两面连接型连接器，其在将CPU、LSI等IC封装体 (package)、LGA封装体、BGA封装体等安装在印刷基板上时，这些封 装体、印刷基板不会发生翘曲，能够吸收连接端子的高度偏差。

本申请就2008年6月30日申请的日本专利申请第2008-171004号 主张优先权，并在此援引其内容。

背景技术

以往，人们研究了通过插座(socket)将CPU、LSI等IC封装体 安装在印刷基板上的技术。例如，在个人计算机、服务器的母板上，大 多安装有用于安装LGA封装体、BGA封装体CPU的插座。

为了提高CPU的功能以及性能，CPU年年都在进行着多引脚化、 高速化，并在进行着封装体的大型化、细距化。

伴随着这些变化，需要插座应对多引脚化，而且，还需要应对因封 装体大型化而导致的翘曲量的增大，并且需要应对封装体的接触凸台 (land)、凸球(ball)的高度偏差(共面偏差)，因此，有必要确保插 座触点(socket contact)的行程。

此外，对于细距化而言，插座触点的小型化很重要，而且需要确保 IC的引脚和插座触点在适当接触压力下接触。

再者，对于高速化而言，插座触点的电感低很重要，而且要求对应 于由高速化导致的消耗电流的增大，接触电阻要低，容许电流也要大。

现在使用的LGA封装体用插座的主流是节距约为1mm，具有 400～800个引脚，使用的构造是对金属板进行复杂的弯曲加工而形成规 定形状的触点，并将该触点插入到插座的座体中而形成的(参见日本特 开2004-158430号公报以及日本特开2005-19284号等)。

通过使由金属制成的触点作为板簧发挥作用，并在规定的行程下使 其产生适当的载荷，上述构造可得到稳定的接触电阻。另外，在得到规 定接触压力的过程中，增大载荷时，还可以获得接触点位置移动而将表 面异物除去的摩擦接触(wiping)效果。

但是，这样的LGA封装体用插座由于其基本构造是单端固定式弹 簧，所以细距化困难。

为了进行该细距化，需要减小接触端子的单端固定式弹簧部分的弹 簧长度，但在具有相同材料和相同形状的单端固定式弹簧的情况下，缩 短弹簧长度会使得用于得到规定行程的载荷增大。但是，如果为了将载 荷降到适当值而将单端固定式弹簧的弹簧线径变细，则即使在规定的载 荷下，也不会发生塑性变形，必要的容许应力变小，无法承受规定的载 荷。这是因为，容许应力与弹簧的线径成正比，而作为决定载荷的主要 因素的弹性系数与单端固定式弹簧的线径的三次方成正比。

因此，人们提出了这样一种构造来替代利用由单端固定式弹簧所致 的载荷来得到规定接触压力的构造：在使触点部分的金属塑性变形的区 域内进行设计，通过橡胶、弹性体来补充回弹力。

例如，作为用挠性印刷基板来实现触点部分的功能的构造，提出了 这样的构造：在两块挠性印刷基板之间夹入弹性体，用金属销将二块挠 性印刷基板彼此钎焊在一起，使其上下层之间导通(参见日本特开 2004-71347号公报)。

此外，还提出了这样的构造：在预先用模具形成了规定的半球形状 和通孔的弹性体上实施金属电镀，通过光刻来形成使通孔和半球上的连 接点电连接的电路(参见日本特开2001-332321号公报)。

近年来，模具的微细加工技术在进步，已经能够设计可进行微米级 成形的模具。因此，对于使如上所述的触点部分的金属塑性变形，并用 橡胶、弹性体来补充回弹力的构造，使用如上所述的模具，能够一并形 成弹性体的端子形状的全部引脚或者多个引脚。

因此，在通过电镀形成导体部分，并通过对通孔进行电镀而使层间 导通后，能通过光刻以及蚀刻一并形成各端子的金属接点部以及导通电 路部分的全部引脚或者多个引脚，所以满足了要求多引脚化的市场趋 势。

另外，因为使用了利用光刻以及蚀刻的电路形成技术，所以，即使 从细距化方面考虑也是有效的。

但是，以往的在两个挠性印刷基板间夹持弹性体的构造，需要两块 挠性印刷基板以及用于得到层间导通的金属触点，并且需要用金属销将 挠性印刷基板彼此钎焊起来等。因此，制造工艺复杂，制造成本也高。