[发明专利]蚀刻液

说明书

技术领域

本发明涉及含有硫酸、过氧化氢及水的铜的蚀刻液。 

背景技术

将含有由铜或铜合金形成的层的布线层形成材料(以下简称为“铜材”)和绝缘材料层叠而成的层叠基材，在印刷电路板等的制造中使用时，要求铜层与绝缘层的密合性。为此，在层叠铜材和绝缘材料之前，用例如含有硫酸、过氧化氢及水的蚀刻液(硫酸/过氧化氢系微蚀刻液)将铜材表面粗糙化(微蚀刻)，从而使铜层与绝缘层的密合性提高。 

对于上述这种用途中使用的蚀刻液(微蚀刻液)，为了使铜层与绝缘层的密合性提高，要求在铜材表面均一地形成凹凸形状。为此，以往一直在研究向蚀刻液中添加唑类等的各种添加剂(例如参照专利文献1～13)。 

专利文献1：特开平11-21517号公报 

专利文献2：特开平10-96088号公报 

专利文献3：特开2000-234084号公报 

专利文献4：特表2003-535224号公报 

专利文献5：特开平11-315381号公报 

专利文献6：特开平11-140669号公报 

专利文献7：特开2002-76610号公报 

专利文献8：特开2002-76611号公报 

专利文献9：特开平8-335763号公报 

专利文献10：特开2000-282265号公报 

专利文献11：特开平11-29883号公报 

专利文献12：特开2002-47583号公报 

专利文献13：特开2007-189059号公报 

发明内容

然而，对于要求高可靠性的印刷电路板，即使使用上述专利文献1～13中记载的技术，也会由于铜层与绝缘层的密合性不充分，而要求进一步的改良。尤其是近年来，在车载用等的要求耐热性的印刷电路板等中，使用耐热性高的绝缘材料，但此时即使在高温条件下也必须要维持铜层与绝缘层的密合性。此外，在回流焊工序等那样的高温条件下处理基板的工序中，也必须要维持铜层与绝缘层的密合性。进而，作为环境对策，也有使用无卤材料作为绝缘材料的情况，但是无卤材料一般与铜材的密合性低，因此在利用以往的微蚀刻液的处理中，铜层与绝缘层的密合性不充分。 

本发明鉴于上述情况而完成，提供一种即使在高温条件下也能够可靠地维持铜层与绝缘层的密合性，而且能够提高对广泛的绝缘材料的密合性的蚀刻液。 

为了实现上述目的，本发明的蚀刻液是含有硫酸、过氧化氢及水的铜的蚀刻液，其特征在于，含有苯基四唑类和硝基苯并三唑类。 

另外，上述本发明的蚀刻液虽然是铜的蚀刻液，但该“铜”不仅包括纯铜，还包括铜合金。此外，在本说明书中，“铜”是指纯铜或铜合金。 

根据本发明的蚀刻液，即使在高温条件下，也能够可靠地维持铜层与绝缘层的密合性，而且能够提高对广泛的绝缘材料的密合性。 

具体实施方式

本发明的蚀刻液是含有硫酸、过氧化氢及水的铜的蚀刻液，含有苯基四唑类和硝基苯并三唑类。在本发明中，通过组合苯基四唑类和硝基苯并三唑类，能够将铜材表面均一地粗糙化，因此即使在回流焊工序等 的高温条件下也能够可靠地维持铜层与绝缘层的密合性，而且能够提高对包括无卤材料在内的广泛的绝缘材料的密合性。另外，认为本发明的蚀刻液通过对铜材表面进行粗糙化，除了具有因锚定效果而使铜层与绝缘层的密合性提高的功能之外，还具有因化学作用而使上述密合性提高的功能。对于该化学作用，认为是例如由于苯基四唑类和硝基苯并三唑类附着于铜材表面，因而这些成分与铜离子形成皮膜，该皮膜固着在绝缘材料上，从而使上述密合性提高。 

上述蚀刻液中的硫酸浓度可根据蚀刻速度、蚀刻液的铜溶解容许量来调整，但是优选60～220g/L，更优选90～150g/L。在60g/L以上时，蚀刻速度加快，因此能够迅速地将铜材表面粗糙化。另一方面，使硫酸的浓度在220g/L以下时，可以防止所溶解的铜作为硫酸铜析出。 

上述蚀刻液中的过氧化氢的浓度可根据蚀刻速度、表面粗糙化能力来调整，但是优选5～70g/L，更优选7～56g/L，进一步优选10～30g/L。在5g/L以上时，蚀刻速度加快，因此能够迅速地将铜材表面粗糙化。另一方面，使过氧化氢的浓度在70g/L以下时，可以使铜材表面更均一地粗糙化。