[发明专利]风扇、马达及轴承套有效
| 申请号: | 200810182007.4 | 申请日: | 2008-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN101752940A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
| 发明(设计)人: | 许硕修;游博皓 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H02K5/16 | 分类号: | H02K5/16;H02K5/20;F16C37/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 风扇 马达 轴承 | ||
技术领域
本发明涉及一种风扇、马达及轴承套,特别是涉及一种具可有效达到散 热效果轴承套的风扇及马达。
背景技术
随着电子产品的微型化及高功能发展,其对散热的需求也相对地增加, 使得散热技术亦需伴随着电子产品的发展而提高散热效能。由于风扇具有低 成本、技术成熟等优点,已普遍地被应用作为散热装置。
一般传统马达的轴承套,为以管状铜套与马达底座及扇框一同射包成 形,或是直接与马达底座以及扇框同样以塑料一体成形制作,两者其结构形 状皆为单层管壁的管体。
由于外转子马达在运转时,轴承承受因转子磁铁振动而造成外力的负 荷,其摩擦力会使转轴与轴承产生热,热再经过上述单层的轴承套传递的外 部其它马达组件而致使其它零件异常。
发明内容
有鉴于上述课题,本发明的目的为提供一种风扇、马达及轴承套,可使 旋转的转轴与轴承间产生的热传递至轴承套后可有效散热并阻绝热传递至 其它组件。
缘是,为达上述目的,本发明提供一种马达,包括轴承套、轴承、转轴 以及硅钢片。轴承套与马达底座连接,轴承套具有内壁、外壁及镂空部,其 中镂空部位于内壁与外壁之间,且轴承套为一体成形的结构。另外,轴承设 置于轴承套内,转轴穿设轴承,硅钢片环设于轴承套。
为达上述目的,本发明再提供一种风扇,包括扇框、马达、轮毂与多个 扇叶。扇框具有马达底座,马达设置于扇框内且位于马达底座上。其中马达 包括轴承套、轴承、转轴以及硅钢片。轴承套与马达底座连接,轴承套具有 内壁、外壁及镂空部,其中镂空部位于内壁与外壁之间,且轴承套为一体成 形的结构。另外,轴承设置于轴承套内,转轴穿设轴承,硅钢片环设于轴承 套。轮毂与转轴连接,多个扇叶则环设于轮毂周缘。
承上所述,本发明的一种风扇、马达及轴承套具有镂空部,位于轴承套 之内、外壁之间,在风扇或马达运转时透过轴向的气流扰动让气流流经镂空 部,将热自轴承套带走。由于镂空部提供了轴承套内外的一空气间隔在提供 气流通过的同时亦可有效降低转动的转轴与轴承间产生的热传递至轴承套 进而将热传递至其它组件,如此一来,即可避免马达运转的热致使其它零件 异常,造成整体风扇或是马达运转的异常。
附图说明
图1为依据本发明优选实施例的一种风扇的剖视图。
图2为图1中扇框的局部仰视立体图。
图3为图1中扇框的俯视立体图。
图4~图6为依据本发明优选实施例的三种轴承套的示意图。
附图标记说明
1:风扇 F:扇框
10:马达 11、21、31:轴承套
111、211、311:内壁 112、212、312:外壁
113、213、313:上端面 114、214、314:下端面
113a:上端面内侧 113b:上端面外侧
114a:下端面内侧 114b:下端面外侧
115、215、315:镂空部 116、216、316:间隔部
12:马达底座 121:支撑件
13:轴承 14:转子
141:转轴 142:轮毂
143:扇叶 15:定子
151:硅钢片
具体实施方式
以下将参照相关附图,说明依据本发明优选实施例的一种风扇及其马 达,其中相同组件以相同标号表示。
请同时参照图1与图2,本发明优选实施例的一种风扇1,包括马达10 以及扇框F。扇框F具有马达底座12,马达10设置于扇框F内且位于马达 底座12上。马达10还包括轴承套11、轴承13、转子14以及定子15。轴承 套11为双层的管体结构,轴承套11具有内壁111、外壁112与镂空部115。 镂空部115位于内壁111与外壁112之间。
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