[发明专利]散热模块

说明书

技术领域

本发明是有关于一种散热模块，且特别是有关于一种适用于笔记本计算机的散热模块。

背景技术

随着电子科技的蓬勃发展，市场上不断地出现新的电子产品，以满足消费者的需求。就笔记本计算机(Notebook Computer)而言，为了让计算机系统能够正常运作，计算机系统的热功率较高的电子组件，例如中央处理单元(CPU)、内存模块(memory module)、绘图处理单元(GPU)及芯片组(chipset)等，都必须额外地安装一散热模块来将多余的热能带离电子组件，以预防运作中的电子组件的温度超过其正常的运作温度上限。

传统的一种散热模块是利用散热鳍片组(heat dissipation fins set)搭配散热风扇来达到散热的功能。散热鳍片组通常会连接有导热管，并透过导热管的传导来接收电子组件产生的热能。散热鳍片组由多个间隔地排列的散热鳍片组成，用来增加散热面积以提升散热效率。为了节省笔记本计算机内部空间或基于其它原因，散热鳍片组也可不搭配散热风扇，但热对流的效率会因此而下降。此时可加大各散热鳍片的间距以提高热对流的效率。

然而，各散热鳍片的间距一旦被加大，用以将导热管固定于散热鳍片组的锡膏，容易在被注入于导热管与散热鳍片组之间且尚未完全凝固时流动并依附在散热鳍片上。此现象称为溢锡。依附在散热鳍片上的多余的锡膏除了会影响散热模块的外观，对于热对流的效率也会有一定程度的影响。此外，溢锡现象会增加锡膏的使用量而造成浪费。

发明内容

本发明提供一种散热模块，可降低溢锡发生的机率。

本发明提出一种散热模块，包括一导热管及一散热鳍片组。导热管具有一沟槽。散热鳍片组具有一孔道，其中导热管穿过孔道而配置于散热鳍片组，以使沟槽位于孔道内且沿着孔道的延伸方向延伸。

在本发明的一实施例中，上述的散热鳍片组包括一框架结构及多个散热鳍片。散热鳍片连接于框架结构而间隔地排列，其中各散热鳍片具有一开孔，且这些开孔定义出孔道。

在本发明的一实施例中，上述的各散热鳍片具有围绕开孔的一环状结构，用以框置导热管。

在本发明的一实施例中，上述的散热鳍片实质上相互平行。

在本发明的一实施例中，上述的沟槽的一长度大于孔道的一长度。

基于上述，本发明的散热模块，其位于导热管的沟槽可限制被注入于导热管与散热鳍片组之间且尚未完全凝固的锡膏的流动范围，并将多余的锡膏容置于其内。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的散热模块的立体图。

图2为图1的导热管的立体图。

具体实施方式

图1为本发明一实施例的散热模块的立体图。图2为图1的导热管的立体图。请参考图1及图2，本实施例的散热模块100包括至少一导热管110(绘示为两个)及一散热鳍片组120。各导热管110具有一沟槽112。散热鳍片组120具有至少一孔道122(绘示为两个)，其中各导热管110穿过相对应的孔道122而配置于散热鳍片组120，以使沟槽112位于孔道122内且沿着孔道122的延伸方向A延伸。

为了将导热管110固定于散热鳍片组120，在散热模块100的制造过程中，会先将导热管110穿过孔道122。接着从孔道122的一端注入锡膏(未绘示)，使锡膏沿着孔道122流动而分布于导热管110与散热鳍片组120之间。待分布于导热管110与散热鳍片组120之间的锡膏凝固之后，即可达到固定的效果。在锡膏尚未完全凝固时，沟槽112可限制其流动范围并容置多余的锡膏。

请参考图1，散热鳍片组120包括一框架结构124及多个散热鳍片126。散热鳍片126连接于框架结构124而间隔地排列，其中各散热鳍片126具有一开孔126a，且这些开孔126a定义出孔道122。在本实施例中，框架结构124例如是由连接于各散热鳍片126边缘的多个条状结构所组成，用以固定散热鳍片126并使其相互平行并间隔地排列。

在本实施例中，各散热鳍片126具有围绕开孔126a的一环状结构128，用以框置导热管110。各散热鳍片126可通过环状结构128增加与导热管110的接触面积，以提升热传导效率并使导热管110能够更稳固地配置于散热鳍片组。

值得注意的是，在本实施例中，沟槽112的一长度D1大于孔道122的一长度D2。换言之，沟槽112具有足够的延伸范围以容置位于孔道122所在区域的多余的锡膏，并限制其流动范围。