[发明专利]无线终端和无线网卡无效
| 申请号： | 200810178401.0 | 申请日： | 2008-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN101420060A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 谢艳萍;雷平;孙树辉;兰尧 | 申请（专利权）人： | 深圳华为通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/44;H01Q13/10;H04B1/38 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无线 终端 网卡 | ||
1、一种无线终端，包括：终端外壳和信号处理电路板，其特征在于：
所述终端外壳采用导电材质并且终端外壳上有镂空的缝隙；所述终端外壳与所述信号处理电路板相连，终端外壳作为所述信号处理电路板的缝隙天线收/发信号。
2、如权利要求1所述的无线终端，其特征在于，所述导电材质为金属材料或表面敷有导电媒质的非导电材料。
3、如权利要求2所述的无线终端，其特征在于，所述金属材料为铜或铝。
4、如权利要求1所述的无线终端，其特征在于，终端外壳与所述信号处理电路板的馈电点和接地点相连。
5、如权利要求1所述的无线终端，其特征在于，所述镂空的缝隙宽度为2毫米。
6、如权利要求1所述的无线终端，其特征在于，所述镂空的缝隙为直线型或弧形或S型。
7、如权利要求1至6任意一项所述的无线终端，其特征在于，所述镂空的缝隙填充不导电介质。
8、如权利要求1至6任意一项所述的无线终端，其特征在于，所述缝隙的长度为信号处理电路板工作中心频率对应波长的四分之一。
9、一种无线网卡，包括：网卡外壳和信号处理电路板，其特征在于：
所述终端外壳采用导电材质并且终端外壳上有镂空的缝隙；所述终端外壳与所述信号处理电路板相连，并作为所述信号处理电路板的缝隙天线收/发信号。
10、如权利要求9所述的无线网卡，其特征在于，所述缝隙的长度为信号处理电路板工作中心频率对应波长的四分之一。
11、如权利要求9所述的无线网卡，其特征在于，所述镂空的缝隙为直线型或弧形或S型。
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