[发明专利]组合式风扇框架有效

专利信息
申请号: 200810176810.7 申请日: 2008-11-21
公开(公告)号: CN101742876A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 陈宏仁;夏宏荣 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/18;G06F1/20
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈亮
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 组合式 风扇 框架
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种风扇框架,特别是有关于一种组合式风扇框架。

背景技术

科技不断地进步,平常所使用的电子产品例如:计算机、服务器或家电产品 等,其功能随着技术的进步而多样化,效能也随之提升。由于电子产品内各组件的 效能上升,组件所产生的热量也会提高,使电子产品在使用时温度容易上升,进而 造成电子产品效能降低甚至损坏。因此电子产品必须透过散热机制,才能使其在使 用时温度不致过高,维持正常运作。

以服务器为例,传统技术是将散热风扇配置于风扇框架中,每个风扇的容置 区都有四面框壁,风扇框架再以两侧吊挂至机壳上,利用散热风扇运转,强制空气 对流,达到散热的效果。风扇框架除了以螺丝锁固于机壳底板或侧板上,大多搭配 弹片及其它配件卡固于机壳上,图1为传统风扇框架的固定结构,固定结构100 包括二固定架110及120,其分别配置于风扇框架130的二侧壁140及150上,利 用二插销160及配置于固定架120上的一弹片170,将风扇框架130卡固于机体(未 绘示)上所设置的二风扇承座上。散热风扇(未绘示)可装置于风扇框架130的容 置空间180内,当散热风扇运转时,风扇框架130会因为震动而发出噪音,因此固 定结构100可通过弹性垫圈190,配置在插销160与风扇承座的卡合处,来吸收震 动所发出的噪音并减少风扇框架130因风扇运转而产生的震动。

然而,传统的风扇框架130其容置空间180四面框壁的设计,使散热风扇与 风扇框架130的接触面积增加,且固定结构100具有多个组装配件,造成风扇框架 130与固定结构100容易因风扇的转动而产生震动与噪音。另外,传统的风扇框架 130结构复杂,不但使风扇框架130制造的困难度增加,提高制造成本,也会造成 风扇框架130在与机壳组装时的困难。

发明内容

本发明提供一种组合式风扇框架,用以减少风扇转动时所产生的震动。

本发明提出一种组合式风扇框架,其包括一框架、多个第一组装件、一背板 及多个第二组装件。框架由一固定板及相对的一第一侧壁与一第二侧壁所组成。固 定板连接于第一侧壁与第二侧壁之间,且固定板、第一侧壁以及第二侧壁定义出可 容纳至少一风扇模块的容置空间。固定板具有至少一第一通风口以及设置于第一通 风口周围的多个第一组装孔,风扇模块的出风口朝向固定板的第一通风口。第一组 装件穿设第一组装孔并固定风扇模块于固定板上,而背板则垂直固定于机体的一表 面上并与固定板相对,且背板具有至少一第二通风口以及多个第二组装孔。另外, 第二组装件穿设第二组装孔并可拆卸地固定框架于背板上。

其中框架还具有多个第一折板、多个第二折板以及多个第三组装孔。所述多 个第一折板分别垂直地连接第一侧壁以及第二侧壁,且第二组装件组装于第一折板 上,并朝向背板突出。第二折板分别垂直地连接第一折板。所述多个第三组装孔位 于第二折板上,且第三组装孔内分别具有防震垫圈。其中背板还具有多个第三折板 以及突出于第三折板上的多个第三组装件,第三组装件垂直于机体的表面,并穿设 于第三组装孔中,而各第三组装孔内的防震垫圈用以隔离第三组装件与第三组装 孔。

本发明的一实施例中,上述框架为一体成形的ㄇ型框架。

本发明的一实施例中,上述第一组装件包括螺丝、插销或卡榫。

本发明的一实施例中,上述第二组装孔为具有一第一孔径部以及一第二孔径 部的葫芦孔,而第二组装件适于经由第一孔径部穿设并固定于第二孔径部中。

本发明的一实施例中,上述第二组装件包括螺丝或插销,第二组装件具有一 杆体,杆体的头部外径小于第一孔径部的孔径,且杆体的头部外径大于第二孔径部 的孔径。

本发明的一实施例中,上述第三组装件包括插销或卡榫。

本发明的一实施例中,上述第一折板与第二折板一体成形于框架上,并分别 突出于第一侧壁以及第二侧壁。

本发明的一实施例中,上述第三折板一体成形于背板上,并垂直突出于背板。

基于上述,本发明的组合式风扇框架其结构简单,且组装所需配件数量少, 而风扇框架的设计更可使风扇模块与框架的接触面积减少,进而降低风扇模块运转 时所造成风扇框架的震动。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图 作详细说明如下。

附图说明

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司,未经英业达股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810176810.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top