[发明专利]用于降低噪音的风扇悬架

说明书

技术领域

本发明涉及用于降低噪音的风扇悬架。

背景技术

常规电路板通常包括在工作期间发热的部件。需要对这些部件进行强 化的冷却从而确保正常工作并防止损坏。例如，微处理器通常依赖于布置 在气流中的散热器来将微处理器保持在预定的最佳温度范围内。

提供适于冷却电子部件的气流的一种常规手段是将一组风扇布置在容 纳部件的机箱的引入开口处。风扇组从机箱的前方抽吸环境空气，并将空 气吹过机箱通过部件。然后空气从机箱的引出开口离开，并从部件带走热 量。

为了防止风扇意外从机箱脱落，用五金件(例如，螺钉、螺母等)直 接将风扇紧固至机箱。具体而言，上述五金件通常插入风扇框架中的通孔 内，然后通过机箱的安装孔安装至机箱。如果正确地安装了风扇，则硬件 可很好地将风扇保持在位。

发明内容

但是，利用五金件将风扇紧固至机箱的上述常规方法存在缺陷。例 如，如果使用了上述方法，则风扇的振动会传递至机箱。这可以导致整个 机箱共振，并放大风扇的噪音。在设计者试图制造更快更强大的计算机系 统时，计算机系统会变的越来越拥挤。因为计算机系统内的空间有限，通 常通过加快风扇速度来增强冷却。当风扇速度加快时，来自风扇的声学噪 音也会随之增大。迫使空气通过风扇时造成的气流紊流产生噪音。因为风 扇电机的运转以及其风扇叶片的旋转，风扇自身的振动也会产生噪音。风 扇振动从风扇传递至安装风扇的机箱。当风扇以落入系统共振频率范围内 的速度运转时，声学噪音被放大。噪音的放大对必须接近这些电子系统工 作的个人成为主要干扰源。

上述常规风扇安装方式的另一缺陷在于过多的五金件会从风扇松脱。 该五金件会落入电路，引起物理损坏或短路。过多的五金会造成可靠性不 佳的顾虑。此外，过多的五金件意味着更大的复杂程度。这会造成与制造 及装配相关的更高的成本。

与利用五金件将风扇紧固至机箱的上述常规方法不同，改良的风扇安 装技术利用悬架组件结构来将风扇的振动从机箱隔离开。上述悬架组件结 构能够有效地减小从风扇传递至机箱的振动。此外，悬架组件结构设计能 够通过一件式风扇安装件/紧固件与从机箱的基体延伸的一组机箱凸缘的组 合来形成，以能够在不使用工具的情况下进行简单快速的安装。因此，噪 音较小，将会带来可靠性的问题的零件较少或没有，并且制造成本较低。

一个实施方式涉及电子系统。该电子系统包括机箱，机箱具有基体和 从基体延伸的一组凸缘。电子系统具有容纳在机箱内的电路。电子系统包 括风扇组件和风扇安装件，风扇组件具有被设置成产生适于冷却电路的气 流的风扇。风扇安装件具有被设置成安装至风扇的安装部分。风扇安装件 具有一组机箱接口部分，其被设置成与一组凸缘形成相对于基体的悬臂， 以在振动方面将风扇与基体隔离开。

附图说明

结合附图所示(在不同的视图中类似的标号表示相同部分)，通过以 下对本发明具体实施方式的描述，上述及其他目的、特征、以及优点将变 得清楚。附图不一定按比例绘制，为了示出本发明的各个实施方式的重要 部分而有所侧重。

图1是具有风扇、改良的风扇组件、以及金属机箱的电子系统的立体 图。

图2是当机箱与具有风扇安装件和风扇的风扇组件脱离时图1的电子 系统的一部分的立体图。

图3是当风扇与风扇安装件脱离时图1和图2的电子系统的一部分的 立体图。

图4是图2的电子系统的各个部件的侧剖视图。

具体实施方式

对风扇组件的改良在减振风扇安装件内将风扇(例如，40mm×40mm ×20mm的风扇)与机箱(例如，片金属支架)隔离开。因此，这有效地 减小了从风扇传递至机箱的振动，由此减小了声学噪音。

图1示出了包括一组风扇组件22(即，一个或多个风扇组件22)以 及金属机箱24的电子系统20。每一个风扇组件22均包括风扇安装件26 及风扇28。风扇安装件26包括风扇壳体30和一组扣锁32(即，一个或 多个扣锁32)，风扇壳体30被构造成为用于安装到风扇28的安装部分， 而扣锁32适于作为将风扇壳体30安装至金属机箱24的机箱接口部分。机 箱24包括一组凸缘34(即，一个或多个凸缘34)以及机箱底部36。