[发明专利]传热构件和连接器有效
| 申请号: | 200810149493.X | 申请日: | 2008-09-18 |
| 公开(公告)号: | CN101394052A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
| 发明(设计)人: | 桑原亮;高桥拓也;高桥诚哉;秋元比吕志;远藤宏;石山善明 | 申请(专利权)人: | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号: | H01R33/00 | 分类号: | H01R33/00;H01R33/05 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 柳爱国 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 传热 构件 连接器 | ||
1.一种连接器,包括:
传热构件,所述传热构件包括:
弹性体,所述弹性体设置在电子部件和散热构件之间;以及
导热金属膜,所述导热金属膜形成在所述弹性体上,用于将 所述电子部件中产生的热传递到所述散热构件;
以及,导电金属膜,所述导电金属膜电连接所述电子部件的接线 端部分和基板的衬垫,
所述散热构件包括容纳所述电子部件的金属壳,
所述金属壳具有壳主体和翅片,
在所述壳主体内保持所述电子部件,
所述翅片与所述壳主体连接并与所述衬垫的一端接触。
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