[发明专利]LED照明装置

权利要求书

1、一种LED照明装置，其特征在于：包括

基座，该基座内部至少具有一个空腔，所述基座的材质为铝，并且该铝质基座的内、外表面层具有致密的氧化铝层，所述的氧化铝层的厚度大于等于20微米；

LED单元，该LED单元包括至少一个LED光源，所述基座的外表面上具有一个用于安装所述的LED光源的区域，所述的基座在位于该区域处设置有用于接线的铜导电层，所述的LED光源上的正、负电极分别电连接至相应的铜导电层上，所述的LED光源底部的导热部分与所述的氧化铝层相导热连接；

电源电路板，该电源电路板用于将外界电源与所述的LED光源相电连接，所述的电源电路板被封闭在所述的基座内部的空腔中。

2、根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于：所述的LED照明装置上还设有灯罩，所述的灯罩与所述的基座的外表面相密封连接，并将所述的LED光源封闭在所述的灯罩内。

3、根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于：所述的基座呈截顶圆锥状。

4、根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于：所述的基座呈长方体状。

5、根据权利要求1或2或3或4所述的LED照明装置，其特征在于：所述的基座的外表面上设置有多组散热翅片。

6、根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于：所述的基座的外表面上在位于与所述的LED光源底部的导热部分相导热连接的区域还设有铜导热层，所述的LED光源底部的导热部分通过锡焊方式与所述的铜导热层相导热连接，所述的LED光源底部的导热部分在与所述的铜导热层焊接时形成锡焊层，该锡焊层的两个表面分别与所述的LED光源底部的导热部分和所述的铜导热层相直接贴紧。

7、根据权利要求6所述的LED照明装置，其特征在于：所述的LED光源底部的面积小于所述的锡焊层的面积，所述的锡焊层的面积小于与之相导热连接的所述的铜导热层的面积。

8、根据权利要求6所述的LED照明装置，其特征在于：所述的铜导电层和铜导热层均是利用PVD方式或印刷方式形成在所述的基座的外表面上的。

9、根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于：所述的LED光源上的正、负电极通过锡焊方式电连接至相应的铜导电层上。

10、一种LED照明装置，其特征在于：包括

基座，该基座内部至少具有一个空腔，所述基座的材质为铝，并且该铝质基座的内、外表面层分别涂覆有致密的绝缘层，该绝缘层的厚度小于等于0.5mm；

LED单元，该LED单元包括至少一个LED光源，所述基座的外表面上具有一个用于安装所述的LED光源的区域，所述的基座在位于该区域处设置有用于接线的铜导电层，所述的LED光源上的正、负电极分别电连接至相应的铜导电层上，所述的LED光源底部的导热部分与所述的绝缘层相导热连接；

电源电路板，该电源电路板用于将外界电源与所述的LED光源相电连接，所述的电源电路板被封闭在所述的基座内部的空腔中。

11、根据权利要求10所述的LED照明装置，其特征在于：所述的LED照明装置上还设有灯罩，所述的灯罩与所述的基座的外表面相密封连接，并将所述的LED光源封闭在所述的灯罩内。

12、根据权利要求10所述的LED照明装置，其特征在于：所述的基座呈截顶圆锥状。

13、根据权利要求10所述的LED照明装置，其特征在于：所述的基座呈长方体状。

14、根据权利要求10或11或12或13所述的LED照明装置，其特征在于：所述的基座的外表面上设置有多组散热翅片。

15、根据权利要求10所述的LED照明装置，其特征在于：所述的基座的外表面上在位于与所述的LED光源底部的导热部分相导热连接的区域设有铜导热层，所述的LED光源底部的导热部分通过锡焊方式与所述的铜导热层相导热连接，所述的LED光源底部的导热部分在与所述的铜导热层焊接时形成锡焊层，该锡焊层的两个表面分别与所述的LED光源底部的导热部分和所述的铜导热层相直接贴紧。