[发明专利]输出控制装置、电源装置、电路装置和变换装置有效

专利信息
申请号: 200810131127.1 申请日: 2008-07-28
公开(公告)号: CN101359869A 公开(公告)日: 2009-02-04
发明(设计)人: 久保胜;仲敏男;神谷真司;大泽升平 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H02M3/335 分类号: H02M3/335;H01L29/78;H01L27/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王岳;刘宗杰
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 输出 控制 装置 电源 电路 变换
【权利要求书】:

1.一种输出控制装置,其特征在于:

具备开关晶体管芯片、控制IC芯片和封装,其中,上述开关晶体 管芯片借助于通/断时间比率控制来控制输出电压或输出电流,上述控 制IC芯片根据上述开关晶体管芯片控制的输出电压或输出电流来控制 上述开关晶体管芯片的通/断时间比率,上述开关晶体管芯片和上述控 制IC芯片被收纳在上述封装内;

上述开关晶体管芯片由横向型功率MOSFET构成,

上述开关晶体管芯片和上述控制IC芯片被搭载于同一个小岛上,

上述开关晶体管芯片的背面与上述控制IC芯片的背面为相同的电 位,因此,无需绝缘片也无需对小岛进行特别加工,就能够将上述开关 晶体管芯片和上述控制IC芯片搭载于上述同一个小岛上。

2.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于:

当真空介电常数为e0、上述控制IC芯片的成型树脂的相对介电常 数为em、上述开关晶体管芯片和上述控制IC芯片的对置部分的面积为 Sc、上述开关晶体管芯片的电压振幅为V、上述控制IC芯片的控制电 路阻抗为Rc、上述控制IC芯片的控制电路的频宽为BW、上述控制IC 芯片的控制电路内的容许噪声的电压振幅为Vnc时,上述开关晶体管芯 片和上述控制IC芯片之间的距离dc满足dc≥e0×em×Sc×(V/Vnc) ×BW×Rc。

3.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于:

上述控制IC芯片具有数字电路和模拟电路,其中,相对于上述数 字电路,上述模拟电路被配置在上述控制IC芯片的与上述开关晶体管 芯片相反侧的位置。

4.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于:

上述开关晶体管芯片具有漏极取出端,该漏极取出端被配置在上述 开关晶体管芯片的与上述控制IC芯片相反侧的位置。

5.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于,还具备:

上述开关晶体管芯片的接地用引线端;以及

上述控制IC芯片的接地用引线端。

6.根据权利要求5所述的输出控制装置,其特征在于:

上述开关晶体管芯片的接地用引线端连接上述小岛。

7.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于:

上述开关晶体管芯片的厚度小于上述控制IC芯片的厚度。

8.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于:

上述开关晶体管芯片的背面利用Ag焊膏进行键合。

9.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于:

上述控制IC芯片被低热导率的树脂包覆。

10.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于:

上述小岛具有被形成在上述开关晶体管芯片和上述控制IC芯片之 间的狭缝。

11.根据权利要求10所述的输出控制装置,其特征在于:

上述狭缝的缝宽大于或等于0.5mm。

12.根据权利要求10所述的输出控制装置,其特征在于:

上述开关晶体管的接地用引线端连接上述小岛。

13.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于:

上述开关晶体管芯片控制AC/DC电源的输出电压。

14.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于:

上述开关晶体管芯片控制LED背光灯电路或以LED为负载的电路 的输出电流。

15.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于:

上述开关晶体管芯片控制开关型DC/DC变换器的输出电压。

16.一种AC/DC电源装置,其特征在于:

使用了权利要求1所述的输出控制装置。

17.一种以LED为负载的电路装置,其特征在于:

使用了权利要求1所述的输出控制装置。

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