[发明专利]输出控制装置、电源装置、电路装置和变换装置有效
申请号: | 200810131127.1 | 申请日: | 2008-07-28 |
公开(公告)号: | CN101359869A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | 久保胜;仲敏男;神谷真司;大泽升平 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H02M3/335 | 分类号: | H02M3/335;H01L29/78;H01L27/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王岳;刘宗杰 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输出 控制 装置 电源 电路 变换 | ||
1.一种输出控制装置,其特征在于:
具备开关晶体管芯片、控制IC芯片和封装,其中,上述开关晶体 管芯片借助于通/断时间比率控制来控制输出电压或输出电流,上述控 制IC芯片根据上述开关晶体管芯片控制的输出电压或输出电流来控制 上述开关晶体管芯片的通/断时间比率,上述开关晶体管芯片和上述控 制IC芯片被收纳在上述封装内;
上述开关晶体管芯片由横向型功率MOSFET构成,
上述开关晶体管芯片和上述控制IC芯片被搭载于同一个小岛上,
上述开关晶体管芯片的背面与上述控制IC芯片的背面为相同的电 位,因此,无需绝缘片也无需对小岛进行特别加工,就能够将上述开关 晶体管芯片和上述控制IC芯片搭载于上述同一个小岛上。
2.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于:
当真空介电常数为e0、上述控制IC芯片的成型树脂的相对介电常 数为em、上述开关晶体管芯片和上述控制IC芯片的对置部分的面积为 Sc、上述开关晶体管芯片的电压振幅为V、上述控制IC芯片的控制电 路阻抗为Rc、上述控制IC芯片的控制电路的频宽为BW、上述控制IC 芯片的控制电路内的容许噪声的电压振幅为Vnc时,上述开关晶体管芯 片和上述控制IC芯片之间的距离dc满足dc≥e0×em×Sc×(V/Vnc) ×BW×Rc。
3.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于:
上述控制IC芯片具有数字电路和模拟电路,其中,相对于上述数 字电路,上述模拟电路被配置在上述控制IC芯片的与上述开关晶体管 芯片相反侧的位置。
4.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于:
上述开关晶体管芯片具有漏极取出端,该漏极取出端被配置在上述 开关晶体管芯片的与上述控制IC芯片相反侧的位置。
5.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于,还具备:
上述开关晶体管芯片的接地用引线端;以及
上述控制IC芯片的接地用引线端。
6.根据权利要求5所述的输出控制装置,其特征在于:
上述开关晶体管芯片的接地用引线端连接上述小岛。
7.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于:
上述开关晶体管芯片的厚度小于上述控制IC芯片的厚度。
8.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于:
上述开关晶体管芯片的背面利用Ag焊膏进行键合。
9.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于:
上述控制IC芯片被低热导率的树脂包覆。
10.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于:
上述小岛具有被形成在上述开关晶体管芯片和上述控制IC芯片之 间的狭缝。
11.根据权利要求10所述的输出控制装置,其特征在于:
上述狭缝的缝宽大于或等于0.5mm。
12.根据权利要求10所述的输出控制装置,其特征在于:
上述开关晶体管的接地用引线端连接上述小岛。
13.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于:
上述开关晶体管芯片控制AC/DC电源的输出电压。
14.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于:
上述开关晶体管芯片控制LED背光灯电路或以LED为负载的电路 的输出电流。
15.根据权利要求1所述的输出控制装置,其特征在于:
上述开关晶体管芯片控制开关型DC/DC变换器的输出电压。
16.一种AC/DC电源装置,其特征在于:
使用了权利要求1所述的输出控制装置。
17.一种以LED为负载的电路装置,其特征在于:
使用了权利要求1所述的输出控制装置。
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