[发明专利]标记带、RFID标签、标记带卷和RFID电路元件盒子

权利要求书

1.一种标记带(37；37′)，包括：

RFID标记插入体(TI)，所述RFID标记插入体至少包括基本片状的天线基底(63)，在所述天线基底中设置了RFID电路元件(60)，所述RFID电路元件包括用于存储信息的IC电路部件(80)和用于发送和接收信息的标记天线(62)；以及

第一带(151；151′)和第二带(152；152′)，所述第一带和所述第二带设置成彼此相对，从而多个所述RFID标记插入体(TI)沿着带子厚度方向设置于其间，其特征在于：

在所述第一带(151；151′)和所述第二带(152；152′)之间，所述RFID标记插入体(TI)可分离地粘合至至少所述第一带(151；151′)或所述第二带(152；152′)。

2.如权利要求1所述的标记带(37；37′)，其特征在于：

所述第一带(151；151′)和所述第二带(152；152′)中的一个包括用于设置所述RFID标记插入体(TI)的带子基底层(72；75)；并且

所述第一带(151；151′)和所述第二带(152；152′)中的另一个包括用于可分离地粘合所述RFID标记插入体(TI)的标记插入粘合剂层(74；79；87；76；71)。

3.如权利要求1所述的标记带(37)，其特征在于：

所述第一带(151)和所述第二带(152)中的每一个相应地包括用于可分离地粘合所述RFID标记插入体(TI)的标记插入粘合剂层(74；78；79；80)。

4.如权利要求2所述的标记带(37；37′)，其特征在于：

所述RFID标记插入体(TI)包括至少一个分离材料层(65；66；67)，所述分离材料层连接至所述天线基底(63)并且可分离地粘合至所述标记插入粘合剂层(74；76；78；79；80；87)。

5.如权利要求4所述的标记带(37；37′)，其特征在于：

所述分离材料层(65；66；67)具有能够覆盖所述天线基底(63)的所述分离材料层(65；66；67)的整个表面的尺寸。

6.如权利要求4所述的标记带(37；37′)，其特征在于：

所述RFID标记插入体(TI)具有用于将所述天线基底(63)可再分离地粘合至所述分离材料层(65；66；67)的再分离粘合剂层(64)。

7.如权利要求6所述的标记带(37；37′)，其特征在于：

所述再分离粘合剂层(64)的表面方向尺寸基本上等于所述分离材料层(65)和所述天线基底(63)中的至少一个的表面方向尺寸。

8.如权利要求6所述的标记带(37；37′)，其特征在于：

所述RFID标记插入体(TI)具有以下顺序的分层结构：所述天线基底(63)、所述再分离粘合剂层(64)、以及所述分离材料层(65)，从而所述天线基底(63)与设置到所述第一带(151；151′)的所述带子基底层(72)相接触，并且所述分离材料层(65)粘合至设置到所述第二带(152；152′)的所述标记插入粘合剂层(74；76)。

9.如权利要求6所述的标记带(37；37′)，其特征在于：

所述RFID标记插入体(TI)具有以下顺序的分层结构：所述分离材料层(65)、所述再分离粘合剂层(64)、以及所述天线基底(63)，从而所述分离材料层(65)粘合至设置到所述第一带(151；151′)的所述标记插入粘合剂层(79；87；71)，并且所述天线基底(63)与设置到第二带(152；152′)所述的所述带子基底层(72；75)相接触。

10.如权利要求6所述的标记带(37；37′)，其特征在于：

所述天线基底(63)的表面方向尺寸构造成小于所述分离材料层(65)的表面方向尺寸。

11.如权利要求1所述的标记带(37)，其特征在于：

所述第一带(151)包括第一粘结粘合剂层(71)，所述第一粘结粘合剂层(71)用于将包括可打印的打印面的打印接受带(41)粘结在粘结侧上。

12.如权利要求1所述的标记带(37′)，其特征在于：

所述第一带(151′)包括由能够形成印记的打印接受材料所形成的打印接受层。