[发明专利]电子元器件包封料混练机

权利要求书

1.电子元器件包封料混炼机，它包括混料机构、挡料机构、落料机构、驱动机构及固定上述机构的机架[18]；所述的混料机构包括平行设置、由轴承转动联接在机架[18]上的前轧辊[11]、中轧辊[13]和后轧辊[16]；挡料机构包括位于中轧辊[13]、后轧辊[16]的上方并轻压在两轧辊间的左右两块挡料板[20]；落料机构包括轻压在前轧辊[11]上的落料斗[19]及位于落料斗[19]下、调节落料斗[19]与前轧辊[11]挤压力大小的弹簧；驱动机构驱动三个轧辊转动，其特征是它还包括调节前轧辊[11]、后轧辊[16]与中轧辊间隙的辊间间隙调节装置，它包括滑槽[32]和由丝杆[25]及丝杆螺母[26]构成的两个丝杆机构，滑槽[32]固定在机架[18]上，前轧辊[11]、中轧辊[13]和后轧辊[16]分别通过前辊轴承座[30]、中辊轴承座[28]和后辊轴承座[27]与滑槽[32]的配合实现转动联接在机架[18]上，中辊轴承座[28]固定在滑槽[32]内，前辊轴承座[30]和后辊轴承座[27]与滑槽[32]为滑动联接，各轴承座之间设有弹簧[29]，两个丝杆螺母[26]固定在滑槽[32]的两端，两个丝杆[25]与两个丝杆螺母[26]适配后分别抵压在前辊轴承座[30]和后辊轴承座[27]上，通过丝杆[25]的移动，挤压轴承座移动，实现调节辊间间隙。