[发明专利]使用胶体的固定方法及装置

权利要求书

1.一种使用胶体的固定方法，其特征在于，该固定方法包含以下步骤：

提供一第一基板，该第一基板具有至少一第一连接垫；

提供一第二基板，该第二基板与该第一基板对应设置，且该第二基板具 有至少一第二连接垫与该第一连接垫对应配置；

形成一第一绝缘膜于该第二基板上且覆盖该第二连接垫，该第一绝缘膜 的材质包含氢氟醚，其中形成该第一绝缘膜于该第二基板上的步骤包含：以 浸泡方式或涂布方式将该第一绝缘膜形成于该第二基板上；

配置一导电胶于该第一基板与该第二基板之间，且该导电胶具有多个导 电粒子；以及

压合该第一基板与该第二基板，使部分的导电粒子穿过该第一绝缘膜， 该第一连接垫与该第二连接垫经由该些部分的导电粒子电性连接。

2.如权利要求1所述的使用胶体的固定方法，其特征在于，另包含如 下步骤：

形成一第二绝缘膜于该第一基板上且覆盖该第一连接垫。

3.如权利要求1所述的使用胶体的固定方法，其特征在于，该第一绝 缘膜的厚度小于该些导电粒子的平均粒径。

4.如权利要求1所述的使用胶体的固定方法，其特征在于，该第一绝 缘膜的厚度小于或等于该些导电粒子的平均粒径的一半。

5.如权利要求1所述的使用胶体的固定方法，其特征在于，该第一绝 缘膜的厚度小于或等于1微米。

6.如权利要求1所述的使用胶体的固定方法，其特征在于，该第二基 板为玻璃基板、印刷电路板或集成电路基板。

7.如权利要求1所述的使用胶体的固定方法，其特征在于，该导电胶 为异方性导电胶。

8.一种使用胶体固定的装置，其特征在于，包含：

一第一基板，具有至少一第一连接垫；

一第二基板，与该第一基板对应设置，且该第二基板具有至少一第二连 接垫与该第一连接垫对应配置；

一第一绝缘膜，该第一绝缘膜的材质包含氢氟醚，以浸泡方式或涂布方 式设置于该第二基板上并覆盖该第二连接垫，且该第一绝缘膜对应于该第二 连接垫具有多个穿孔；以及

一导电胶，设置于该第一基板与该第二基板之间，该导电胶具有多个导 电粒子，部分该些导电粒子分别对应该些穿孔其中之一，以电性连接该第一 连接垫与该第二连接垫。

9.如权利要求8所述的使用胶体固定的装置，其特征在于，另包含一 第二绝缘膜，该第二绝缘膜设置于该第一基板上且覆盖该第一连接垫。

10.如权利要求8所述的使用胶体固定的装置，其特征在于，该些穿孔 对应于该第二连接垫的顶端。

11.如权利要求8所述的使用胶体固定的装置，其特征在于，该第一绝 缘膜的厚度小于该些导电粒子的平均粒径。

12.如权利要求8所述的使用胶体固定的装置，其特征在于，该第一绝 缘膜的厚度小于或等于该些导电粒子的平均粒径的一半。

13.如权利要求8所述的使用胶体固定的装置，其特征在于，该第一绝 缘膜的厚度小于或等于1微米。

14.如权利要求8所述的使用胶体固定的装置，其特征在于，该第二基 板为玻璃基板、印刷电路板或集成电路基板。

15.如权利要求8所述的使用胶体固定的装置，其特征在于，该导电胶 为异方性导电胶。