[发明专利]同轴电连接器有效
申请号: | 200810096604.5 | 申请日: | 2008-04-28 |
公开(公告)号: | CN101453086A | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
发明(设计)人: | 四谷健一 | 申请(专利权)人: | 爱沛斯株式会社 |
主分类号: | H01R24/02 | 分类号: | H01R24/02;H01R12/22 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张亚宁;刘春元 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 同轴 连接器 | ||
技术领域
本发明总体上涉及一种同轴电连接器,尤其涉及一种同轴电连接 器的改进,这种同轴电连接器安装在电路板上,以在电磁屏蔽的条件 下从这种电路板向电路板外传输信号。
背景技术
通常将流过布置在电路板上的导体的高频率信号作为要求置于 电磁屏蔽条件中的信号进行处理,以不会从这些导体泄漏或避免噪声 从外部与这种信号混合。为了在电磁屏蔽的条件下在电路板上向电路 板之外(如向另一种电路板)传输高频率信号,使用安装在电路板上 的同轴电连接器。
这种同轴电连接器通常包括用于传递信号的信号接合接触导体 和用于包围信号接合接触导体的接地接触导体,向这种接地接触导体 提供地电位,以将提供给信号接合接触导体的信号置于电磁屏蔽条件 中。在将同轴电连接器安装在要使用的电路板上时,这种同轴电连接 器与另一种同轴电连接器耦合,例如,该另一种同轴电连接器安装在 另一种电路板上,以使这种信号接合接触导体与设在该其他同轴电连 接器中的另一信号接合接触导体接触,且接地接触导体与设在其他同 轴电连接器中的另一接地接触导体接触。由于这些同轴电连接器以这 种方式相互耦合,所以在由这些接地接触导体所造成的电磁屏蔽的条 件下将提供给这些信号接合接触导体中的一个的信号传递到该另一 信号接合接触导体。这样就在电磁屏蔽条件下在这些电路板之间传输 信号,同轴电连接器安装在这些电路板中的每一个上。
在将前面所提及的同轴电连接器安装在这种电路板上时,这种信 号接合接触导体连接到设在该电路板上的信号端子,且接地连接接触 导体连接到设在该电路板上的地电位端子。通常将这种接地接触导体 的接地端子部分焊接到设在该电路板上的地电位端子,以使接地接触 导体连接到地电位端子,且要求将带有设在该电路板上的地电位端子 的接地接触导体的接地端子部分的焊接条件适当地保持相对较长的 时间段。
现已提出提供一种改进的同轴电连接器,在这种同轴电连接器 中,接地接触导体具有一种独特的接地端子部分,提供这种独特的接 地端子部分以焊接到设在电路板上的地电位端子,并将这种独特的接 地端子部分的形状设计成使带有设在该电路板上的地电位端子的接 地接触导体的接地端子部分的焊接条件得到改进,如在审查之前以公 开号2004-63372公开的日本专利申请。
在前面所提及的申请中所提出的同轴电连接器包括如形成带有 U形导电带的信号接合接触导体(触点)、用诸如塑料或类似材料的 这样的绝缘体制成并提供以置于电路板上以将信号接合接触导体保 持在其中心位置的本体、以及形成圆柱体形状以包围本体和信号接合 接触导体中的每一个的接地接触导体(壳层),这种信号接合接触导 体由本体支持以将信号接合接触导体容纳在本体中。在将用绝缘体制 成的本体置于电路板上时,设在信号接合接触导体上的接触突出部 (信号端子)与设在电路板上的信号端子(衬垫)接触,以使形成为 U形形状的信号接合接触导体连接到设在电路板上的信号端子。多个 接地端子部分(第二地电位端子)中的每一个形成为板状,且这些接 地端子部分设在与设在电路板上的地电位端子(地电位衬垫)接触的 接地接触导体的环状端部上,并分别焊接到设在电路板上的这些地电 位端子,以使这种接地接触导体连接到电路板上的这些地电位端子。
在这种情况下,将设在接地接触导体的环状端部上的这些接地端 子部分中的每一个成形为具有削边或圆角,以避免将这些接地端子部 分从设在电路板上的这些地电位端子移除,或避免设在电路板上的这 些地电位端子与电路板分离,从而旨在稳定地电位并增强设在电路板 上的这些地电位端子中的每一个对与电路板分离的抗力。
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