[发明专利]硅胶片的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及到一种使用具有良好的冲击吸收性、耐热性、耐季节性的硅胶材料形成为薄片状的片材、缓冲材料等中所使用的硅胶片的制造方法。

背景技术

硅胶材料由于具有良好的冲击吸收性、耐热性、耐季节性，因此被加工为各种形状以作为缓冲材料、密封材料、绝缘材料等适用于个人计算机、游戏机、移动电话等电子设备、及汽车、机器人等上搭载的电子配件等。并且，利用硅胶材料特有的吸附性能，可反复进行粘贴，作为具有易剥离且在被粘贴面上不留下痕迹的特性的材料、也作为广告介质的材料而被应用。但是，这种硅胶材料具有胶材料特有的粘着性，并且机械强度较弱，因此在胶材料的加工性、及使用胶材料的加工产品的组装性等方面存在产品不易处理的问题。因此，对于具有适当强度的片状的硅胶片，要求加工性、组装性等良好、且简单的制造方法。

针对这种硅胶材料的问题，例如日本专利公开公报的特开平2-196453号公报记载了将硅胶材料涂布到硅橡胶片上并一体成形的方法。但根据该成形方法，需要将硅橡胶片成形的工序、及在其上涂布硅胶材料的工序这二个工序，因此制造变得复杂，制造时间变长。因此，存在硅胶片制造成本高的问题。

并且，例如在日本专利公开公报的特开平9-207275号中记载了具有以下特征的片成形方法：向具有剥离性的基材薄膜状地涂布有机硅氧烷，上述有机硅氧烷在一个分子中至少含有三个硅键接氢原子及/或链烯基，在该基材上使加成反应固化型硅组分片状地固化，仅在表面形成硅橡胶层，中间保持硅胶。但是，由该方法形成的硅胶片的表面是硅橡胶状，中间是胶状的，因此将该硅胶片冲切或裁断加工为所需形状时，存在胶状硅从其切断面溢出的问题。

进一步，例如日本专利公开公报的特开2000-26733号记载了以下方法：将硅胶片成形时，将填充剂投入到调合原料中并涂布原料后，静置，通过填充剂的沉降效果，使填充剂在一侧表面层局部存在。但是，根据该方法，为了将填充剂在片材表面沉淀而需要一定放置时间，因此存在成形时间变长、制造成本较高的问题。

并且，例如日本专利公开公报的特开2005-161780号中记载了以下方法：在形成了硅胶片后，向其表面照射紫外线等活性线而交联，使表面层等固化。但根据该成形方法，需要将硅胶片成形的工序、及在其上照射紫外线的工序这二个工序，制造变得复杂、制造时间变长。并且需要用于照射紫外线的照射装置。因此，存在硅胶片的制造成本变高的问题。

发明内容

本发明为了解决上述问题而产生，其目的在于提供一种不仅使表面橡胶化并增加表面强度、而且可通过简单的方法、低价地制造可提高产品整体的机械强度、并保持胶特有的弹力、硅胶不会从通过冲切、裁断加工而获得的产品的截面溢出的较薄的硅胶片的制造方法。

本发明的构造上的特征在于：调合以聚有机硅氧烷为主要成分的加成反应固化型的硅胶材料、及以聚有机硅氧烷为主要成分的加成反应固化型的硅橡胶材料来作为调合原料，通过涂布装置将调合原料涂布到片状基材上，形成JIS K2207规定的渗透度20～200的硅胶片。并且，硅胶材料在0.1～99.9重量份、硅橡胶材料在0.1～99.9重量份的范围内调合两者为100重量份即可，优选硅胶材料为50～99重量份、硅橡胶材料为1～50重量份的范围，进一步优选硅胶材料为70～99重量份、硅橡胶材料为1～30重量份的范围。

根据本发明，不只使硅胶片的表面橡胶化以增加表面强度，而且是保持胶特有的弹力的同时提高产品的机械强度，因此在进行硅胶片的冲切、裁断加工时，硅胶不会从其切断面溢出。并且，在本发明中，可低价地形成JIS K2207规定的渗透度20～200的保持了胶特有的弹力的薄的硅胶片。

在本发明中，可向调合原料进一步加入催化剂。催化剂具有促进固化的作用，例如包括白金催化剂、过氧化物类催化剂、锌类催化剂等。从而可加速硅胶片的固化速度，降低其制造成本。

在本发明中，可向基材的涂布面预先涂布底层涂料。从而可使硅胶片在基材上一体形成，确保其强度。

在本发明中，可在基材的涂布面上预先进行等离子体处理。从而可使硅胶片在基材上一体形成，确保其强度。

在本发明中，基材可以使用易于剥离硅胶片的材质。这种基材包括预先进行了脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET薄膜)、聚丙烯薄膜等。用于脱模处理的材料主要是硅类脱模剂。这样一来，可将硅胶片从基材剥离形成单体。

并且在本发明中，可在硅胶片的硅材料一侧粘贴保护片并卷绕。这样一来，硅胶片的处理变得容易。