[发明专利]转印用基板和有机电致发光器件的制造方法无效
| 申请号: | 200810091112.7 | 申请日: | 2008-04-02 |
| 公开(公告)号: | CN101282603A | 公开(公告)日: | 2008-10-08 |
| 发明(设计)人: | 高木亮子;松波成行;鬼岛靖典 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
| 主分类号: | H05B33/10 | 分类号: | H05B33/10;H05B33/14;C09K11/06 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 封新琴 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 转印用基板 有机 电致发光 器件 制造 方法 | ||
1.一种转印用基板,其在支撑基板上依次形成有光热转化层和转印层,其中
所述转印层由选自第一有机材料和第二有机材料的有机材料形成,所述第一有机材料具有低于500℃的失重起始温度Tsub*并且在大气压下升华,所述第二有机材料具有低于500℃的失重起始温度Tsub并且满足下述等式(1):
Tsub-Tm<200℃…(1)
其中
Tsub:所述第二有机材料的失重起始温度,和
Tm:所述第二有机材料的熔点。
2.权利要求1的转印用基板,其中所述第一和第二有机材料为空穴传输材料。
3.一种制造有机电致发光器件的方法,所述方法如下制造有机电致发光器件:在器件基底上以图案形式形成下部电极,在所述下部电极上形成至少包括发光层的有机层,然后在所述有机层上形成上部电极,所述方法包括下述步骤:
与其上形成有所述下部电极的所述器件基底相对,布置转印用基板,所述转印用基板在支撑基板上依次具有光热转化层和有机材料形成的转印层,使得所述转印层朝向所述器件基底;和
从所述支撑基板的外侧照射光以在所述光热转化层中将所述光转化为热,使得所述转印层热转印到所述下部电极上,从而至少形成所述有机层的所述发光层,
其中所述转印层由选自第一有机材料和第二有机材料的有机材料形成,所述第一有机材料具有低于500℃的失重起始温度Tsub并且在大气压下升华,所述第二有机材料具有低于500℃的失重起始温度Tsub并且满足下述等式(1):
Tsub-Tm<200℃…(1)
其中
Tsub:所述第二有机材料的失重起始温度,和
Tm:所述第二有机材料的熔点。
4.一种转印用基板,其在支撑基板上依次形成有光热转化层和转印层,其中
所述转印层由层层堆叠的至少三层有机材料层形成,并且所述至少三层有机材料层中位于所述转印层外侧的两层有机材料层各自由选自第一有机材料和第二有机材料的有机材料形成,所述第一有机材料具有低于500℃的失重起始温度Tsub并且在大气压下升华,所述第二有机材料具有低于500℃的失重起始温度Tsub并且满足下述等式(1):
Tsub-Tm<200℃…(1)
其中
Tsub:所述第二有机材料的失重起始温度,和
Tm:所述第二有机材料的熔点。
5.权利要求4的转印用基板,其中位于所述转印层外侧的所述两层有机材料层由相同的有机材料形成。
6.权利要求4的转印用基板,其中置于所述两层有机材料层之间的所述至少一层有机材料层由空穴传输材料形成,所述两层有机材料层一层在所述支撑基板侧和另一层在所述转印层的所述表面侧。
7.权利要求6的转印用基板,其中一层在所述支撑基板侧和另一层在所述转印层的所述表面侧的所述两层有机材料层由空穴传输材料形成。
8.一种制造有机电致发光器件的方法,该方法如下制造有机电致发光器件:在器件基底上以图案形式形成下部电极,在所述下部电极上形成至少包括发光层的有机层,然后在所述有机层上形成上部电极,所述方法包括下述步骤:
与其上形成有所述下部电极的所述器件基底相对,布置转印用基板,所述转印用基板在支撑基板上依次具有光热转化层和有机材料形成的转印层,使得所述转印层朝向所述器件基底;和
从所述支撑基板的外侧照射光以在所述光热转化层中将所述光转化为热,使得所述转印层热转印到所述下部电极上,从而至少形成所述有机层的所述发光层,
其中所述转印层由层层堆叠的至少三层有机材料层形成,并且所述至少三个有机材料中位于所述转印层外侧的两层有机材料层各自由选自第一有机材料和第二有机材料的有机材料形成,所述第一有机材料具有低于500℃的失重起始温度Tsub并且在大气压下升华,所述第二有机材料具有低于500℃的失重起始温度Tsub并且满足下述等式(1):
Tsub-Tm<200℃…(1)
其中
Tsub:所述第二有机材料的失重起始温度,和
Tm:所述第二有机材料的熔点。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼株式会社,未经索尼株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810091112.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





