[发明专利]光学成型体

说明书

技术领域

本发明涉及由双折射低的片所得到的光学特性优异的光学成型体。 

背景技术

近年来，伴随光学技术的进步，开发了显示器、光盘、激光打印机、光纤等很多领域的新的光学机械产品，光学特性优异的透明塑料被大量利用到光学透镜、棱镜、光盘等光学产品中。 

通常，高分子由于在分子主链方向和与其垂直方向上折射率不同，因此通过分子链的取向产生双折射。作为双折射小的透明材料，已知PMMA(非专利文献1)，但由于耐冲击性低，因此要求一种双折射小的耐冲击性良好的材料。 

已知专利文献1所示那样的具有层状结构的使用嵌段共聚物的相位差板。专利文献1中公开了由苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物形成的光学薄膜，但现状是得不到具有低的双折射和良好的刚性的成型体。 

另外，公开了由乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物与丙烯酸酯共聚物构成的树脂组合物形成的片、薄膜(专利文献2)。但是，完全没有记载由这些组合物所得到的片、薄膜的光学特性优异。 

非专利文献1：化学综述，No.39、1998(日本学会出版中心发行) 

专利文献1：日本特开平5-164920 

专利文献2：日本特开2001-2870 

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的目的在于提供成型后的双折射变化小、并且透明性、刚性、耐冲击性优异的光学成型体。 

用于解决问题的方法

本发明人意外地发现，使用特定结构的嵌段共聚物而得到的光学成型体即便在挤出、拉伸等成型后也是双折射变化小、并且透明性、刚性、耐冲击性能优异，从而完成本发明。 

即，本发明是： 

[1]光学成型体，其由含有至少一种嵌段共聚物(1)的乙烯基芳烃系树脂组合物构成，该嵌段共聚物(1)是由至少1个以乙烯基芳烃为主体的聚合物嵌段A和至少1个以共轭二烯为主体的聚合物嵌段B形成的乙烯基芳烃含量为40～99质量％的嵌段共聚物。 

[2]根据[1]所述的光学成型体，其特征在于，相对于嵌段共聚物(1)中的全部乙烯基芳烃，乙烯基芳烃聚合物嵌段的嵌段率为50～100％，嵌段共聚物(1)的乙烯基芳烃聚合物嵌段的数均分子量Mn为1万以上15万以下。 

[3]根据[1]或[2]所述的光学成型体，其特征在于，乙烯基芳烃系树脂组合物包含10～99质量％的嵌段共聚物(1)和90～1质量％的热塑性树脂。 

[4]根据[1]或[2]所述的光学成型体，其特征在于，乙烯基芳烃系树脂组合物包含30～80质量％的嵌段共聚物(1)和20～70质量％的热塑性树脂。 

[5]根据[3]或[4]所述的光学成型体，其特征在于，热塑性树脂为乙烯基芳烃-(甲基)丙烯酸酯共聚物。 

[6]根据[5]所述的光学成型体，其特征在于，乙烯基芳烃-  (甲基)丙烯酸酯共聚物的芳烃含量为70～90质量％。 

[7]根据[1]～[6]任一项所述的光学成型体，其特征在于，嵌段共聚物(1)的芳烃含量为70～90质量％。 

[8]根据[1]～[7]任一项所述的光学成型体，其特征在于，延迟为1nm以上2000nm以下。 

发明的效果

根据本发明，可以提供即使挤出、拉伸等成型后也是双折射小，即，延迟小、耐冲击性、刚性、透明性优异的成型体。 

具体实施方式

下面，具体说明本发明。 

本发明使用的嵌段共聚物(1)是具有至少1个以乙烯基芳烃为主体的聚合物嵌段A和至少1个以共轭二烯为主体的聚合物嵌段B的嵌段共聚物。 

在此，以乙烯基芳烃为主体的聚合物嵌段A是指含有乙烯基芳烃含量为50质量％以上的乙烯基芳烃与共轭二烯的共聚物嵌段和/或乙烯基芳烃均聚物嵌段，以共轭二烯为主体的聚合物嵌段B是指以超过50质量％的量含有共轭二烯的共轭二烯与乙烯基芳烃的共聚物嵌段和/或共轭二烯均聚物嵌段。 

在以乙烯基芳烃为主体的聚合物嵌段A或以共轭二烯为主体的聚合物嵌段B中存在乙烯基芳烃与共轭二烯的无规共聚物部分的情况下，被共聚的乙烯基芳烃在聚合物嵌段中可以均匀地分布，也可以锥形(渐减)状地分布。而且，该共聚物部分中，乙烯基芳烃均匀分布的部分和/或锥形状分布的部分可以共存多个。