[发明专利]打印头模块,液体释放头,和液体释放装置

权利要求书

1.一种打印头模块，包括：

多行打印头芯片，每行打印头芯片都具有在特定方向上设置的多个打印头芯片，每个打印头芯片都具有用于释放液体的能量产生元件和用于将能量产生元件与控制基板电性连接的电极；和

配线板，其具有用于将打印头芯片上的电极与控制基板电性连接的配线，

其中，所述打印头模块通过配线板驱动打印头芯片中的能量产生元件，以释放液体，

其中，所述配线板包括：

连接部分，其构造成将配线与各行打印头芯片中的打印头芯片上的各自的电极连接，

公共配线部分，其构造成将在各行打印头芯片中的打印头芯片共用的多个配线连接，和

端子部分，其构造成在配线板的一侧处将配线与控制基板连接，

其中，所述连接部分和端子部分中的配线沿水平方向以单层结构设置，并且

其中，所述公共配线部分中的配线以多层结构设置，其中，部分配线在垂直方向上层叠。

2.根据权利要求1所述的打印头模块，其中，所述配线板的端子部分在一行打印头芯片的旁边位置处将配线与控制板连接。

3.根据权利要求1所述的打印头模块，其中，所述配线板的端子部分位于偏离配线板中心的位置处。

4.根据权利要求1所述的打印头模块，其中，所述打印头芯片行的数量为两行，配线板的公共配线部分设置在彼此相邻设置的两行打印头芯片的外部，

其中，所述配线板进一步包括结合部分，该结合部分构造成将所述公共配线部分彼此连接，且

其中，所述结合部分中的配线沿与连接部分中的配线设置的方向平行的水平方向以单层结构设置。

5.根据权利要求1所述的打印头模块，其中，所述打印头芯片行中的每个打印头芯片都具有用于释放液体的喷嘴，所述喷嘴设置成面对各自的能量产生元件，

其中，所述打印头芯片行的数量为两行，配线板的公共配线部分设置在彼此相邻设置的两行打印头芯片的外部，

其中，所述配线板进一步包括结合部分，该结合部分构造成将公共配线部分彼此连接，且

其中，所述结合部分具有使从喷嘴释放的液体从中通过的开口。

6.根据权利要求1所述的打印头模块，其中，所述打印头芯片行的数量为两行，配线板的公共配线部分设置在彼此相邻设置的两行打印头芯片的外部，

其中，所述配线板进一步包括结合部分，该结合部分构造成将公共配线部分彼此连接，且

其中，所述结合部分具有用于释放液体的喷嘴，喷嘴设置成面对打印头芯片行中的打印头芯片中的各自的能量产生元件。

7.根据权利要求1所述的打印头模块，其中，所述配线板是柔性的。

8.一种液体释放头，包括：

多个打印头模块；和

控制基板，其构造成控制每个打印头模块，

其中，每个打印头模块包括：

多行打印头芯片，每行打印头芯片都具有在特定方向上设置的多个打印头芯片，每个打印头芯片都具有用于释放液体的能量产生元件和用于将能量产生元件与控制基板电性连接的电极；和

配线板，其具有用于将打印头芯片上的电极与控制基板电性连接的配线，

其中，所述打印头模块通过配线板驱动打印头芯片中的能量产生元件，以释放液体，

其中，所述配线板包括：

连接部分，其构造成将配线与各行打印头芯片中的打印头芯片上的各自的电极连接，

公共配线部分，其构造成将在各行打印头芯片中的打印头芯片共用的多个配线连接，和

端子部分，其构造成在配线板的一侧处将配线与控制基板连接，

其中，所述连接部分和端子部分中的配线沿水平方向以单层结构设置，并且

其中，所述公共配线部分中的配线以多层结构设置，其中部分配线在垂直方向上层叠。

9.一种液体释放装置，包括：

多个打印头模块；和

控制基板，其构造成控制每个打印头模块，

其中，每个打印头模块包括：

多行打印头芯片，每行打印头芯片都具有在特定方向上设置的多个打印头芯片，每个打印头芯片都具有用于释放液体的能量产生元件和用于将能量产生元件与控制基板电性连接的电极；和

配线板，其具有用于将打印头芯片上的电极与控制基板电性连接的配线，

其中，所述打印头模块通过配线板驱动打印头芯片中的能量产生元件，以释放液体，

其中，所述配线板包括：

连接部分，其构造成将配线与各行打印头芯片中的打印头芯片上的各自的电极连接，

公共配线部分，其构造成将在各行打印头芯片中的打印头芯片共用的多个配线连接，和

端子部分，其构造成在配线板的一侧处将配线与控制基板连接，

其中，所述连接部分和端子部分中的配线沿水平方向以单层结构设置，并且

其中，所述公共配线部分中的配线以多层结构设置，其中部分配线在垂直方向上层叠。