[发明专利]电子照相显影滚筒及使用该滚筒的成像设备无效
| 申请号： | 200810085810.6 | 申请日： | 2004-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN101241340A | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 坪田敏雄;松沢新司 | 申请（专利权）人： | 富士电机电子技术株式会社 |
| 主分类号： | G03G15/08 | 分类号： | G03G15/08;G03G15/01 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈斌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 照相 显影 滚筒 使用 成像 设备 | ||
1.一种至少具有圆筒形金属基体的电子照相显影滚筒，与感光器相接触或相邻，藉此将显影剂加在所述感光器的表面上，并使在所述感光器上形成的静电潜像显影，所述显影滚筒的特征在于，所述圆筒形金属基体是由包含分别不超过0.25％重量比的碳、不超过0.30％重量比的硅以及不超过0.85％重量比的锰的碳钢管制成的。
2.一种至少具有圆筒形金属基体的电子照相显影滚筒，与感光器相接触或相邻，藉此将显影剂加在所述感光器的表面上，并使在所述感光器上形成的静电潜像显影，所述显影滚筒的特征在于，所述圆筒形金属基体是由STKM11A碳钢管(JISG3445)制成的。
3.如权利要求1或2所述的电子照相显影滚筒，其特征在于，所述圆筒形金属基体是电阻焊接管。
4.如权利要求1或2所述的电子照相显影滚筒，其特征在于，所述圆筒形金属基体进行切削处理或抛光处理。
5.如权利要求1或2所述的电子照相显影滚筒，其特征在于，所述圆筒形金属基体的外表面进行喷砂处理。
6.如权利要求1或2所述的电子照相显影滚筒，其特征在于，所述圆筒形金属基体的外表面进行金属镀敷。
7.如权利要求5所述的电子照相显影滚筒，其特征在于，已进行喷砂处理的所述圆筒形金属基体的外表面还要进行金属镀敷。
8.如权利要求6所述的电子照相显影滚筒，其特征在于，所述金属镀敷是无电镀镍。
9.如权利要求6所述的电子照相显影滚筒，其特征在于，已进行金属镀敷的圆筒形金属基体的外表面还要进行铬酸盐处理。
10.如权利要求6所述的电子照相显影滚筒，其特征在于，所述金属镀敷无需预先执行锌合金薄膜成形处理就可获得。
11.如权利要求1或2所述的电子照相显影滚筒，其特征在于，所述圆筒形金属基体具有不超过15μm的平直度。
12.如权利要求1或2所述的电子照相显影滚筒，其特征在于，所述圆筒形金属基体具有不超过20μm的偏移精度。
13.如权利要求1或2所述的电子照相显影滚筒，其特征在于，所述电子照相显影滚筒用于非磁性单成分非接触型显影系统的电子照相图像设备中。
14.如权利要求1或2所述的电子照相显影滚筒，其特征在于，所述电子照相显影滚筒用在彩色电子照相图像设备中。
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