[发明专利]制造镀制品的方法

说明书

技术领域

本发明涉及通过电镀方法在基材被镀面上形成金属膜从而制造镀制品的方法。

背景技术

迄今为止，在通过电镀制造具有立体形状的镀制品的情况下，应使电镀基材被镀面上各部分的电流密度一致，以在被镀面上均匀地形成金属膜，这样，能避免形成金属膜的厚度不均匀的情况。更具体地，为了使被镀面各部分的电流密度均匀，可以采取这样的措施，即，除了设置主电极，还在电流密度可能降低的各部分处设置辅助电极。

根据专利文献1中披露的制造镀制品的方法，通过将多个元件如线材、细棒或细管平行排列，并将所排列的元件绑在一起，构成阳极。然后，将该阳极布置为，使得构成阳极的线材等的末端沿被镀面排列。这样，在排列的各线材等的轴向上，使阳极与被镀面各部分之间的距离维持定值。结果，使被镀面各部分的电流密度一致。

专利文献1：JP-A-3-285097

然而，根据专利文献1披露的镀制品制造方法，阳极构造为，在线材等的轴向上，阳极与被镀面各部分之间的距离保持定值，但是，其间的最短距离并未保持定值。所以，在被镀面各部分处的电流密度不一定是均匀的。有些情况下，例如，被镀面具有弯曲形状的情况下，不可能将阳极构造为与被镀面各部分之间的最短距离为定值。

顺便提及，虽然上文提到可以通过设置辅助电极控制从阳极流向基材各部分的电流，从而可以提高金属膜的均匀性，但是，在这种情况下，不可避免会使制造装置更复杂。

发明内容

考虑到上述这种情况提出本发明。本发明的目的在于，提供一种制造镀制品的方法，通过电镀在需镀制产品的表面上形成金属膜，在此情况下，采用简单的配置就能更可靠地使产品被镀面上形成的金属膜厚度均匀。

为了达到上述目的，根据本发明的一方面，提供一种制造镀制品的方法(下文称之为本发明的第一方法)，通过将阳极布置在基材的待电镀表面(下文中有时简称为被镀面)一侧，在基材的表面上进行电镀，以在被镀面上形成金属膜。本发明的第一方法的要点在于：在电镀时将阳极布置成，随着被镀面各部分向阳极凸起的凸出部的曲率的增大，被镀面各部分至阳极的距离增大。

将阳极布置于基材被镀面一侧，以及，被镀面上设置有向阳极凸出的凸出部，电流趋于从阳极集中流向凸出部的顶点附近。随着凸出部的曲率增大，此趋势进一步增大。然而，如果采用上述构造，随着被镀面各部分向阳极凸出的凸出部的曲率增大，从被镀面各部分至阳极的距离增大。因此，对于从阳极向被镀面的电流，能够减小其集中流向凸出部顶点附近。结果，电流从阳极均匀流向被镀面的所有部分。因此，采用上述构造，可以使被镀面的所有部分处的电流密度更均匀。结果，可以在被镀面上平坦均匀地形成金属膜。顺便提及，在上述构造中，被镀面的平坦部可以看成曲率为“0”的凸出部。

根据本发明的另一方面，提供一种制造镀制品的方法(下文称之为本发明的第二方法)，通过将阳极布置在基材被镀面一侧，在基材的表面上进行电镀，以在被镀面上形成金属膜。本发明的第二方法的要点在于，在电镀时将阳极布置成，随着形成在被镀面各部分上远离阳极的凹进部的曲率增大，从被镀面各部分到阳极的距离减小。

将阳极布置于被镀面一侧，以及被镀面具有以远离阳极形式形成的凹进部，这种情况下，电流趋于从阳极集中流向凹进部的进口部附近。在凹进部的曲率增大的情况下，此趋势增大。然而，根据本发明的第二方法，随着被镀面各部分以远离阳极方式形成的凹进部的曲率增大，从被镀面各部分到阳极的距离减小。因此，对于从阳极流向被镀面的电流，能够减小其集中流向凹进部的各进口部附近。结果，电流从阳极向被镀面所有部分均匀流动。因此，采用上述构造，可以使被镀面的所有部分处电流密度更均匀。结果，可以在被镀面上平坦均匀地形成金属膜。顺便提及，在上述构造中，被镀面的平坦部可以看成曲率为“0”的凹进部。

根据本发明的另一方面，提供一种制造镀制品的方法(下文称之为本发明的第三方法)，通过将阳极布置在基材被镀面一侧，在基材的表面上进行电镀，以在被镀面上形成金属膜。本发明的第三方法的要点在于：在电镀时，将阳极布置成对着基材的中间部分，中间部分是指除去具有预定宽度的被镀面端部的部分。