[发明专利]一种环保高效水基型线路板清洗剂及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200810072502.X 申请日: 2008-12-30
公开(公告)号: CN101440332A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 林峰;潘惠凯 申请(专利权)人: 潘惠凯;林峰
主分类号: C11D1/83 分类号: C11D1/83;C11D3/36
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 代理人: 蔡学俊
地址: 315400浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 环保 高效 水基型 线路板 洗剂 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于清洗剂技术领域,更具体涉及一种安全环保、清洗清洁度高的水基型线路板清洗剂。

背景技术

线路板(简称PCB)是电子产品中不可缺少的部件,有各种大小各异的电子零件焊接在PCB上面,在焊接操作过程中,不可避免地沾上灰尘、金属、指纹、油污及助焊剂残留物等化学物质,这些物质会腐蚀线路板及涂敷层的附着力下降,降低绝缘电阻,出现电迁移,也极易造成电路板的短路或断路等原因,影响了线路板工作的可靠性,因此为了保障品质的高质量,对线路板的清洗是必要的,

目前,用于线路板清洗剂的品种很多,但总体可分为以下几种。

1、臭氧消耗物质(简称ODS)类清洗剂,原来的PCB的清洗都使用,如三氯乙烯、二氯甲烷、三氟三氯乙烷(简称CFC-113)等臭氧消耗物质,具有不燃、低毒、化学和热稳定性高,不损伤被清洗的材料以及低粘度、低表面张力、高浸透性、快干性等优点,被广泛用于电子工业上的清洗,但已经被公认它们能够引起地球臭氧层的破坏,从而大大削弱大气对紫外线β的吸收能力,导致人体免疫力降低,引起皮肤癌和角膜炎等,国际公约禁止使用。近年来,也开发出选取ODS值低的来替代,如:氢氯氟烃(HCFC)、全氟(PFC)、氢氟烃类、氯代烃类、氢溴烃类等,但它们仍能破坏臭氧层,也将被淘汰。

2、醇类:对油污去除能力有限,易燃、易爆、安全性差。

3、碳氢类:防保、价低,但闪点低,易燃,熔解力差,对极性污垢的清洗力差等。

4、水基类:成本低,对油溶性污垢去除效果欠佳,清洗工艺复杂,效率不高。以上各类都有缺点和不足。

发明内容

本发明的目的是针对水基型的不足和缺点而提供一种环保高效水基型线路板清洗剂及其制备方法,原料科学合理,制备方法简单易行,制备的产品为无毒无腐蚀性、不易燃易爆、不污染环境、清洗清洁度高、成本低廉、可生物降解、即可浸洗又可超声波清洗的线路板清洗剂,具有显著的经济效益。

本发明是通过以下技术方案来实现的:

清洗剂的原料配方按重量百分比组成为:

表面活性剂     5—15%     缓蚀活性剂       0.5—1.0%

螯合剂       1—5%        消泡剂        0.1—0.5%

清洗溶剂     10—20%      水余量。

本发明的制备方法:

按配方比例准确称取各种原料,加入反应容器中搅拌均匀,静置,即为本发明的清洗剂。

本发明的优点:原料科学合理,制备方法简单易行,制备的产品清洗效果优良;效能达到ODS清洗效果;无毒无腐蚀;不污染环境;同时能消除易燃隐患;可反复使用;操作安全;可生物降解;成本低廉;即可浸洗又可超声波清洗。

具体实施方法

清洗剂的原料配方按重量百分比组成为:

表面活性剂    5—15%     缓蚀活性剂    0.5—1.0%

螯合剂        1—5%      消泡剂        0.1—0.5%

清洗溶剂      10—20%    水            余量。

所述表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、十二烷基苯磺酸钠或烷基醚磷酸酯三乙醇胺盐中的几种。

所述缓蚀活性剂为苯并三氮唑和三乙醇胺。

所述螯合剂为:柠檬酸钠或乙二胺四乙酸钠。

所述消泡剂为:甲基硅氮烷。

所述的所述清洗溶剂为:乙二醇甲醚、乙二醇丁醚、丙二醇甲醚、丙二醇乙醚、丙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二甘醇二丁醚、N—甲基吡咯烷酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁酸丁酯、苯甲酸甲脂、乙二醇单乙酸酯或3—甲氧基丁酯中的一种或几种。

制备方法为:按所述原料配方比例准确称取各种原料,加入反应容器中搅拌均匀,静置,即为本发明的清洗剂。

实施例1:

按照重量百分数:

脂肪醇聚氧乙烯醚      4%        壬基酚聚氧乙烯醚         3%

十二烷基苯磺酸钠      2%        苯并三氮唑               0.5%

三乙醇胺              0.5%      柠檬酸钠                 1%

甲基硅氮烷            0.1%      乙二醇丁醚               5%

N—甲基吡咯烷酮       5%        3—甲氧基丁酯            5%

水              余量

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