[发明专利]用于薄板焊接的混合气体焊接方法无效
| 申请号： | 200810068389.8 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101623789A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 李林;袁洪伟;吴剑泉 | 申请（专利权）人： | 胜狮货柜技术研发（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/16 | 分类号： | B23K9/16;B23K9/095 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 周 涛 |
| 地址： | 201900上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 薄板 焊接 混合气体 方法 | ||
1、一种用于薄板焊接的混和气体焊接方法，其特征在于，该焊接方法使用保护气体，所述保护气体为混合气体，所述混合气体为氩气与氢气，其中，其中氢气占混合气体的比例为0～5％；该焊接方法使用钨合金做电极，其中焊接电压为17～25V、焊接电流为140～350A、焊接速度为0.3～1.2m/min。
2、如权利要求1所述的用于薄板焊接的混和气体焊接方法，其特征在于，该焊接方法适用的坡口形式可以是I形坡口或搭接坡口。
3、如权利要求2所述的用于薄板焊接的混和气体焊接方法，其特征在于，所述I形坡口的焊接间隙在0～1.0mm之间，所述搭接坡口无焊接间隙。
4、一种用于薄板焊接的混和气体焊接方法，其特征在于，该焊接方法使用保护气体，所述保护气体为混合气体，所述混合气体为氩气与氦气，其中氦气占混合气体的比例为0.5％～100％；该焊接方法使用钨合金做电极，其中焊接电压为17～25V、焊接电流为140～350A、焊接速度为0.3～1.2m/min。
5、一种用于薄板焊接的混和气体焊接方法，其特征在于，该焊接方法使用保护气体，所述保护气体为混合气体，所述混合气体为氩气、氢气和氦气，其中氢气占混合气体的比例为0～5％，氦气占混合气体的比例为0.5％～100％；该焊接方法使用钨合金做电极，其中焊接电压为17～25V、焊接电流为140～350A、焊接速度为0.3～1.2m/min。
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