[发明专利]散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，用于对电路板上的电子元件散热，其包括与电子元件 贴设的一基板、位于基板上方的一散热片组及装设于散热片组上端的一风扇， 所述风扇具有一进风端及与进风端相对的出风端，所述散热片组位于所述风 扇的出风端，其特征在于：进一步包括与风扇进风端连接的一内空的导风罩 及与导风罩连接的四冷却模组，所述导风罩包括由四侧壁围设的一连接部， 每一侧壁开设有一配合孔，每一冷却模组包括穿设所述导风罩对应一侧壁的 配合孔的一制冷晶体及用以共同夹置穿设所述侧壁上的制冷晶体的一第一散 热器及一第二散热器，所述每一制冷晶体嵌设所述导风罩对应的一侧壁上且 具有位于导风罩内的一冷却端及位于导风罩外的一发热端，所述每一冷却模 组的第一散热器位于导风罩内并与所述制冷晶体的冷却端及相应侧壁的内侧 面贴设，第二散热器位于导风罩外并与所述制冷晶体的发热端及侧壁的外侧 面贴设。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热器具有一 贴置于导风罩侧壁的内侧面的基板及自基板一侧表面朝向导风罩内部延伸的 若干散热片，基板的另一侧表面中部开设有一与制冷晶体的冷却端对应的收 容槽，所述制冷晶体的冷却端穿入所述导风罩进而收容于所述收容槽中并与 所述收容槽的内表面紧密贴设。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述第二散热器具有一 贴置于导风罩侧壁的外侧面的基板及自基板外侧表面向外延伸的若干散热 片，基板的内侧表面中部开设有一与制冷晶体的发热端对应的收容槽，所述 制冷晶体的发热端穿出所述导风罩进而收容于所述收容槽中并与所述收容槽 的内表面紧密贴设。

4.如权利要求1至3任意一项所述的散热装置，其特征在于：所述导风 罩包括一密封安装于风扇顶部的安装部，所述连接部自安装部向上及向外扩 展形成。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述安装部的外形与所 述风扇相同均呈环形设置，所述连接部由首尾相连的四侧壁围成。

6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：还包括若干热管，每一 热管具有二平行的传热段及连接传热段的连接段，其中一传热段穿设于散热 片组中，另一传热段穿设于基板中。

7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述散热片组包括一第 一散热片组及位于第一散热片组相对两端的二第二散热片组，所述热管穿过 所述第一、第二散热片组而将所述第一、第二散热片组连接。