[发明专利]散热装置无效
申请号: | 200810067742.0 | 申请日: | 2008-06-13 |
公开(公告)号: | CN101605444A | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
发明(设计)人: | 杨之亚;王文高;索雪连 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/467;F04D29/38 |
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地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
技术领域
本发明是关于一种散热装置,特别是关于一种用于发热电子元件散热的散热装置。
背景技术
随着电子信息业不断发展,电子元件运行频率和速度也在不断提升。高频高速将使电子元件产生的热量越来越多,温度也越来越高,严重影响着电子元件运行时的性能和稳定性,为了确保电子元件能正常运行,必须及时排出电子元件运行所产生的大量热量。为此,业界通常在这些发热电子元件表面安装一散热器,以辅助其散热,而为使散热器能够及时地将热量散发出去,另外需要在散热器上安装风扇以提供一强制气流,加快散热器向外散热,从而增大散热器与热源间的温差,使热量快速地由热源传到散热器。
现行的散热装置的风扇的叶轮包括一轮毂及由轮毂的外侧呈放射状延伸形成的若干叶片,该轮毂通常具有一平面及由平面周缘垂直延伸形成的侧壁,这种散热装置在正对轮毂的平面下方的气流近似为零,气流流量和流速都很小,从而影响散热装置的散热效率。
因此,如何能增大散热装置中风扇轮毂下方的气流流量提高散热性能,以期达到更好的散热效果也就显得尤为重要。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种能增大风扇轮毂下方的气流流量,提高散热性能的散热装置。
一种散热装置,包括一散热器及设于散热器上的一叶轮,该叶轮包括一轮毂及环设于轮毂上的若干叶片,该轮毂的顶部由远离散热器向靠近散热器的方向呈一渐缩状结构。
一种散热装置,包括一散热器、一风扇及一风扇架,该散热器包括一柱体及围绕设置在柱体外围的若干散热片,该风扇包括一轮毂及环绕轮毂设置的若干叶片,该风扇架固定于散热器上方,该风扇倒吊固定在风扇架内,该轮毂直接与散热器的柱体相对,该轮毂的顶部由远离向靠近散热器的方向呈一渐缩状结构。
与现有技术相比,该散热装置的轮毂的顶部由远离散热器的位置向靠散热器的方向呈一渐缩状结构,可以使风扇吹出的气流在轮毂下方沿轴向呈渐扩状流动,提高散热装置的整体散热性能。
附图说明
下面参照附图结合实施例作进一步描述:
图1为本发明散热装置的第一实施例的立体组装图。
图2为图1的倒置立体分解图。
图3为图1的侧面剖视图。
图4为本发明散热装置的第二实施例的倒置立体分解图。
具体实施方式
图1及图2所示为本发明散热装置其中一实施例的立体组装图及倒置立体分解图。该散热装置包括一散热器10、一风扇(图未标)及一风扇架30,该风扇固定在该风扇架30内,且使该风扇设于散热器10上方。该风扇、风扇架30、散热器10的组合可通过一扣具固定至一电路板上,并使该散热器10与一发热电子元件的表面紧密贴接,以吸收该发热电子元件产生的热量,并通过该风扇产生冷却气流将这些热量强制散去。
请同时参考图3,该散热器10由铝挤一体制成,包括一圆柱状柱体12及从该柱体12外围表面径向朝外呈放射状延伸形成的若干散热片14。该柱体12的底端面用于同发热电子元件接触,并将发热电子元件产生的热量通过柱体12传导至散热片14上进而散发。这些散热片14在径向平面上沿相同方向弯曲设置,从而使该散热器10整体呈圆柱状。这些散热片14的弯曲方向与风扇产生的气流方向相反,各相邻散热片14间形成一气流通道16,将风扇产生的冷却气流导引至发热电子元件及周围元件上进行散热。这些散热片14靠近自由端的位置设有分叉140,以增加该散热器10的散热面积,提高该散热器10的散热效率。该散热器10中的部分散热片14的长度比其它散热片14短,于末端形成四个切槽142,这些切槽142等间距设置于散热器10的外周上。该散热器10的相对两侧且于两切槽142间的散热片14的末端中部切除一部分形成一卡槽144。
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