[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种冷却电子元件的散热装置。

背景技术

随着电子产业不断发展，电子元件(特别是中央处理器)运行速度和整 体性能在不断提升。然而，它的发热量也随之增加，另一方面体积越来越小， 发热也就更加集中，使得业界单纯使用金属实体传热的散热装置无法满足高 端电子元件的散热需求。

现在常见的一种散热装置，包括一与热源接触的基座、设于基座上的若 干等间距排列的散热鳍片及将基座与散热鳍片进一步导热连接的若干热管。 为进一步提高散热效率通常会在该散热鳍片的顶端或一侧设置一辅助散热的 风扇。然而，现在的散热装置基本上是一味地将热量排出系统外，且一般通 过外接电源为风扇提供额外的电力，排出的热量不仅会使周围环境升温而危 害环境，同时也是一种没有合理使用可循环能量而造成能量浪费的行为。

发明内容

本发明旨在提供一种将热能转换为机械能进行辅助散热的散热装置。

一种散热装置，包括一填充有相变化工作流体的导热筒体，还包括连接 于导热筒体顶壁并与其连通的一壳体，一安装于壳体顶部的转动件及一驱动 所述转动件转动的驱动件，所述驱动件包括收容于所述壳体内的一叶轮组及 穿设所述叶轮组的一转轴，所述转轴一端连接于所述导热筒体的顶壁，另一 端穿过所述壳体并与所述转动件的顶部连接，所述转动件包括一转筒及形成 于转筒周缘的若干扇叶，所述导热筒体内的工作流体受热变成气体，推动驱 动件的叶轮组转动进而驱动转动件的扇叶转动以产生冷却气流。

上述散热装置内形成可由热能最终转变成机械能的能量循环回路，使发 热电子元件产生的热能转变成对它进行辅助散热的机械能，从而有效利用能 量的循环提高散热装置的散热效率。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明一优选实施例中散热装置组装视图。

图2是图1中散热装置的分解图。

图3是图1中散热装置的倒置分解图。

图4是图1中散热装置沿其轴面的剖视图。

具体实施方式

图1和2示出了本发明一优选实施例中的散热装置，该散热装置用于散 发中央处理器等发热电子元件(图未示)产生的热量，该散热装置包括一导 热体10、设置于导热体10上的一散热片组20、设置在导热体10顶部的一驱 动件30、固定在导热体10顶部并将驱动件30下半部分罩于其内的一中空壳 体40和位于壳体40上方并将驱动件30上半部分容置其内的一转动件50。

上述导热体10包括一基板12和向上竖直设置在基板12中央的一导热筒 体14。该基板12大致呈矩形，其在各角落开设有供固定件(图未示)穿设 以将散热装置固定到发热电子元件上的一固定孔120。该导热筒体14内设置 有一腔体(未标号)，腔体内壁设置有毛细结构，且填充有适量的相变化工作 流体。该导热筒体14具有一顶壁140，该顶壁140中心形成一向下凹陷的定 位槽142，该顶壁140均匀对称地开设有若干通孔144。该通孔144呈弧形条 状，靠近顶壁140周缘并沿顶壁140周向延伸。

上述散热片组20包括若干散热片22，每一散热片22靠近导热筒体14 的一侧边缘垂直延伸有折边220，该折边220通过焊接或粘贴等方式贴设在 导热筒体14的周面上，从而使所述散热片22呈放射状地分布在导热筒体14 周缘。在其它实施例中，所述散热片22可以是一体地形成于导热筒体14周 面上，并向外呈放射状延伸。

上述驱动件30包括一叶轮组32、位于叶轮组32正上方的一环形磁铁34 和穿置在叶轮组32及环形磁铁34中心的一转轴36。该叶轮组32及环形磁 铁34均关于转轴36成中心对称且它们之间形成有间隔。该叶轮组32具有一 轮毂(未标号)及形成于轮毂外周壁的扇叶(未标号)。该转轴36穿设于所 述轮毂顶壁且该转轴36的底端凸出叶轮组32的底部，以插入并定位在该导 热筒体14顶壁140的定位槽142内。该转轴36的顶部凸出环形磁铁34的顶 部，以便与底部配合定位该驱动件30。