[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是一种用以冷却电路板上电子元件的散热装置。

背景技术

随着计算机产业不断发展，电子元件如中央处理器、显声卡片等运行频率和速度不断提升，发热量越来越大，若不及时散发，热量累积引起温度升高，影响电子元件的正常运行。

计算机性能的提升使得内存条、显声卡等板卡上晶片容量日益增加，体积越来越小，工作速度越来越块，在此过程产生的热量不断增加，如何快速将这些附加卡上的晶片热量快速有效散发，也成为目前业者需解决的问题。

通常业界在电子元件上安装散热器辅助其散热，，传统散热器大都为铝挤型散热器，其结构单一，成本较高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种成本较低、且散热效率较高的散热装置。

一种散热装置，用于对一电路板两侧的发热电子元件进行散热，包括一对散热板及夹置二散热板于所述电路板两侧的夹持件，该夹持件包括一连接部及由连接部两端部延伸出的一对弹性夹持部，每一散热板的背向电路板的外侧表面冲压形成若干列散热片，每一散热板上形成散热片的位置处设有开口，二散热板相对两端部相互扣接，所述夹持部夹持二散热板贴靠在电路板两侧。

所述散热板的外侧表面冲压形成若干列散热片较传统的铝挤型成本低，每一散热板上凸伸出散热片的位置处设有开口，所述电路板两侧的发热电子元件通过散热板的散热片进行散热，同时气流可通过散热片位置处相应的开口吹向发热电子元件，进一步提高散热装置的散热效率。

下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置的立体分解图。

图2是图1的立体组装图。

图3是图1中第一散热板的侧视剖面图。

具体实施方式

请参阅图1，本发明散热装置用于对一电路板10上的若干发热电子元件50进行散热，本实施例中的电路板10为一内存条，该散热装置包括贴设于电路板10两侧的第一散热板20、第二散热板30及夹持电路板10于第一、二散热板20，30之间的四个夹持件40。

请同时参阅图2至图3，该电路板10呈矩形板状，所述若干发热电子元件50贴设于该电路板10的前侧表面，该电路板10的后侧表面贴设一主要发热电子元件(图未示)，该主要发热电子元件的面积大于前述其他发热电子元件50。电路板10两端边缘设有一对缺口12。

第一、二散热板20、30均由一次冲模成型，较传统的铝挤型成本较低。第一、二散热板20、30呈矩形板状贴设于电路板10的两侧，第一、二散热板20、30采用钣金设计，即第一、二散热板20、30的厚度均小于6mm。自第一、二散热板20、30上一次冲模形成呈鱼鳞状且背向电路板10的若干列散热片60。每列散热片60沿第一、二散热板20、30的长度方向平行设置，每一散热片60因冲压向外弯曲呈弧状结构，其下方因冲压对应形成长条状的开口600。所述相邻两散热片60之间形成一气流通道，相邻的气流通道与开口600彼此相通。所述散热片60分别与第一、二散热板20、30间的夹角可在冲压的过程中根据实际需要调整。第一、二散热板20、30背向电路板10的外侧面还于其中位于第一、二散热板20、30靠近最外端的两列散热片60位置处间隔设置四组凸出部70，每组凸出部70沿第一、二散热板20、30的长度方向平行设置。

第一散热板20包括一基板22，该基板22两端部边缘水平向外延伸出一对凸片24，且每一凸片24设有一卡口240。第二散热板30包括一本体32，该本体32两端部边缘对应第一散热板20的卡口240垂直向外弯折延伸出一对条状且呈L形的定位柱34。该本体32面向电路板10在本体32中央设有一呈矩形的收容槽320，该收容槽320用来收容主要发热电子元件。

第二散热板30上的定位柱34与第一散热板20的凸片24共同组成将第一、二散热板20、30扣接的扣合结构，即第二散热板30上的定位柱34顺次穿过电路板10的缺口12、伸入第一散热板20凸片24的卡口240，使第一散热板20与第二散热板30扣接在一起，同时夹置电路板10于第一、二散热板20、30之间。