[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种用于电子元器件散热的散热装置。

背景技术

诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元器件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元器件的正常运行。为此，需要添加一散热装置来对这些电子元器件进行散热。

传统的散热装置包括一基座、若干热导性结合于基座的散热鳍片、以及连接散热鳍片和基座的若干外形呈“ㄈ”状的热管，这些热管的截面都呈圆形，热管的蒸发段与基座结合，其冷凝段则穿设于散热鳍片内。此类散热模组工作时，一部分热量直接从基座传输至散热鳍片，另一部分热量经由热管传输至散热鳍片而散发到周围空气中。这些散热鳍片开设有穿孔及穿孔周缘延伸有折边，以供热管冷凝段穿置其中且通过焊接的方式固定。然而，由于每一散热鳍片与热管的焊接面积非常有限，故散热鳍片与热管的焊接容易随着时间的流逝及该散热装置的使用耗损而松动，从而影响热管与散热鳍片间的导热能力，甚至使散热鳍片与热管脱离，进而影响散热装置的稳定性。而且，为了使热管可以贯穿散热装置其中，在散热装置的散热鳍片上需开设有若干通孔，在基座上也要开设若干凹槽，使得此种结构的散热装置的制程较为复杂且成本过高。此外，邻近热管的弯折处不能设置散热鳍片对其进行导热，而受目前加工工艺的限制，上述热管的弯折处弯折半径较大，从而浪费了较大的散热空间。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种制程简单且稳定性好的散热装置。

一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一第一散热器、一设置于第一散热器上的第二散热器、及连接第一和第二散热器的一导热体，所述导热体呈扁平状，其包括结合至第一散热器的一吸热段及从吸热段两端同侧相向回弯而出的第一和第二放热段，其中第二放热段与第二散热器结合，第一放热段夹设于第一和第二散热器之间。

与现有技术相比，该散热装置中的导热体呈扁平状，能增大与第一、第二散热器的接触面积并增大与第一、第二散热器的结合强度，提高散热装置的散热性能。另外该导热体形状简单，可有效降低散热装置的生产成本。

下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步描述。

附图说明

图1为本发明散热装置一优选实施例的组合示意图。

图2为图1所示散热装置的分解图。

图3为图1所示散热装置的前视图。

具体实施方式

图1与图2所示为本发明散热装置的一较佳实施例，该散热装置包括一第一散热器10、一置于第一散热器10之上的第二散热器20、一置于第二散热器20之上的第三散热器30及一连接第一、第二、第三散热器10、20、30的导热体40。一风扇50置于第一、第二、第三散热器10、20、30的后侧。

第一散热器10包括一底板12及置于底板12上的若干散热鳍片14。底板12呈矩形块状，其底面中间位置向下凸伸形成一块状的凸出部121。凸出部121延伸贯穿整个底板12的底面。散热鳍片14互相平行设置，每两相邻散热鳍片14之间形成供气流通过的流道(未标示)。每一散热鳍片14包括一竖直放置的主体(未标示)及由主体的上下两端水平同向延伸形成的两折边(未标示)。每一散热鳍片14的下折边互相连接在一起形成与底板12接触的平面，每一散热鳍片14的上折边互相连接在一起形成与导热体40接触的平面。底板12的宽度大于散热鳍片14的宽度(即前后方向上的长度，下同)，散热鳍片14与底板12的前端齐平放置，从而底板12的后端露出于散热鳍片14之外。该露出于散热鳍片14之外的部分底板12用于装设风扇50于其上。

第二散热器20包括若干互相平行设置的散热鳍片24，这些散热鳍片24也平行于第一散热器10的散热鳍片14。每两相邻散热鳍片24之间形成供气流通过的流道(未标示)，这些流道的延伸方向与散热鳍片14间的流道的延伸方向相同。与散热鳍片14相同，每一散热鳍片24也包括竖直放置的主体(未标示)及由主体的上下两端水平同向延伸形成的两折边(未标示)。每一散热鳍片24的上、下折边分别互相连接在一起形成与导热体40接触的平面。散热鳍片24的宽度与散热鳍片14的宽度相等。

第三散热器30包括一底板32及由底板32向上延伸设置的若干互相平行的散热鳍片34。每两相邻散热鳍片34之间形成供气流通过的流道(未标示)，这些流道的延伸方向与第一、第二散热器10、20中的流道的延伸方向相同。第三散热器30的宽度与第一、第二散热器10、20的散热鳍片14、24的宽度相等。