[发明专利]白光LED照明灯具及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种照明灯具，具体讲是一种白光LED照明灯具。

背景技术

现有技术的白光LED灯具的结构一般是产生蓝光或蓝光+绿光等LED芯片与荧光物质层紧贴并被封装在一个密闭空间内以形成白光LED。这种结构的特点是：产生蓝光或蓝光+绿光等LED芯片与荧光物质层形成一个整体而不能相互分离。该结构存在以下缺陷：

1、由于产生蓝光或蓝光+绿光等LED芯片与荧光物质层的结合方式的限制，以及形成白光的荧光物质层受封装工艺影响和有限的基座散热面积的约束而限制成品LED的面积不能做得较大，使荧光物质层面积较小，导致成品白光LED灯具的眩光较为严重。

2、由于LED芯片与荧光物质层紧贴并被封装在一个密闭空间内，导致光束中的红光成分产生的热量不能及时被排除，一方面，提高了荧光层的温度，影响了荧光层的寿命；另一方面，产生的热量中部分被LED芯片吸收后需要通过LED芯片基座散热，但目前该结构的基座散热效果不理想，直接影响成品白光LED灯具的性能和品质。

3、虽然LED本身是成品白光LED灯具组成的核心部分，但由于单颗LED的光谱特性等性能参数在封装阶段已被定性，所以，成品白光LED的性能就基本决定了白光LED灯具的整体性能，购买成品白光LED制作白光LED灯具的厂家除了投入昂贵的封装设备外很难再对白光LED灯具的形状和结构等作出大的改动，严重制约了成品灯具的整体造型设计的多样性。

中华人民共和国国家知识产权局网站上公开号为CN 101017814A的发明专利申请公开了一种隔离式荧光膜白光LED灯，预先用荧光粉等材料制成荧光膜，再将荧光膜与LED芯片保持适当距离设在LED芯片发光面的前方，再将荧光膜与LED芯片封装在一个密闭空间内。与上述现有技术相比，由于该白光LED灯的荧光膜与LED芯片不是紧密的连接在一起的，在一定程度上减少了二者产生热的相互影响，所以，既能激发荧光物质混成白光，又降低荧光粉工作温度，从而在一定程度上延长了白光LED灯的使用寿命，也在一定程度上提升了该成品白光LED灯的整体性能。但该白光LED灯及其制造方法仍存在以下不足：

1、由于产生蓝光或蓝光+绿光等LED芯片与荧光物质层的结合方式仍受限制，即二者仍被封装在一个密闭空间内，形成白光的荧光物质层仍受封装工艺影响和有限的基座散热面积的约束而限制成品白光LED的面积仍然不能做得较大，即荧光物质层面积仍较小，所以，该白光LED灯的眩光严重的问题仍未得到解决。

2、由于荧光物质层与LED芯片仍被封装在一个密闭的空间内，蓝光或蓝光+绿光等通过荧光物质层激发后混合产生白光的过程中，以红光为主的暖色光谱产生的热量仍需要通过LED芯片、芯片基座以热传导的形式进行散热，其散热效果仍不理想，对荧光粉和LED芯片的性能和品质仍有一些负面影响，仍影响成品白光LED灯具的性能和品质。

3、由于荧光粉与LED芯片仍被封装在一个密闭的空间内，荧光粉与芯片的相对位置还是不能由白光LED灯具的设计人员随意设计，也仍很难再对白光LED灯具的形状和结构等作出大的改动，仍制约白光LED成品灯具的整体外部造型设计的多样性，仍不能满足市场对白光LED成品灯具的整体外部造型的多样性和艺术效果的需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，克服以上现有技术的缺陷和不足，提供一种能大幅度降低眩光、散热效果理想、整体造型灵活的白光LED照明灯具。

本发明的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的白光LED照明灯具，包括散热装置和设有该散热装置的灯具壳体、设于灯具壳体内并与恒流稳压电源电连接的冷色LED光源和涂有荧光物质层的透光载体，它还包括透光层，所述的冷色LED光源与透光层密封在一个空间内，所述的涂有荧光物质层的透光载体设于透光层所出光的前方，在涂有荧光物质层的透光载体与透光层之间有通风空间；

所述的灯具壳体指与灯头连接的灯座，所述的散热装置指设于灯座上的通风散热孔和带散热结构的基座；恒流稳压电源和基座顺序安装在灯座内，一颗成品蓝光LED安装在基座上并与恒流稳压电源电连接，恒流稳压电源与灯头电连接，设有透光板的密封环罩在成品蓝光LED外并与带散热结构的基座密封，一个涂有荧光物质层的透光板设于透光板前方的设有中心孔的灯体面板上，灯体面板安装在灯座前端，透光板与涂有荧光物质层的透光板轴向之间留有距离，且灯座的壁上与该段距离对应的部分上有通风散热孔；或