[发明专利]一种高导热、高抗折强度氧化铍陶瓷材料的制备方法

权利要求书

1.一种高热导率、高抗折强度氧化铍陶瓷材料的制备方法，其特征是，包括如下步骤：

步骤一、瓷料生坯的制备，具体包括以下分步骤：

步骤1将BeO原料和Mg、Al、Si助烧剂分别分散并研磨成浆料；控制BeO原料浆料的平均粒度在1.0μm以下，浓度在30～60％之间；控制助烧剂浆料的平均粒度在0.5μm以下，浓度在1～30％之间；

步骤2将步骤1所得的助烧剂浆料按一定比例注入到步骤1所得的BeO原料的浆料中再混磨，具体注入比例为助烧剂浆料中助烧剂含量不超过BeO原料的浆料中所含BeO原料质量的0.5％；

步骤3将步骤2所得的BeO原料和助烧剂的混合浆料烘干、造粒，在按照实际所需的形状成型；

步骤二、将步骤一所得的瓷料生坯采取三段式烧结方式烧结，具体包括如下分步骤：

步骤4第一阶段烧结：在1000℃到1400℃之间的温度条件下保温烧结0.5～4小时，使瓷料生坯的粉末状微粒之间产生粘结，微粒的接触面积均匀增大，微粒的中心相互靠近、聚居，细小晶粒之间产生晶界；

步骤5第二阶段烧结：在第一阶段烧结完成后，以3℃～8℃/min的升温速度升温到1620℃到1680℃之间，使晶界获得较大的推力；

步骤6第三阶段烧结：在第二阶段烧结完成后，快速降温至1520℃到1580℃之间并保温烧结2～6小时，晶界在第二阶段烧结过程中获得较大的推力后，带着气孔一起前进，不使气孔包入晶粒的内部，使烧结体中原来连通的孔隙不段缩小，最终气孔被排除，实现烧结体的致密化。

2.根据权利要求1所述的高热导率、高抗折强度氧化铍陶瓷材料的制备方法，其特征是，所述步骤一的分步骤1中BeO原料和Mg、Al、Si助烧剂的分散并研磨过程中，分散并研磨方式采取球磨、搅拌磨、振磨或砂磨的方式分散并研磨；分散液采用去离子水、乙醇、异丙醇中的一种或一种以上；分散过程中加入甲基纤维素、柠蒙酸或聚丙稀酰胺一种或一种以上的改性剂。

3.根据权利要求1或2所述的高热导率、高抗折强度氧化铍陶瓷材料的制备方法，其特征是，所述步骤一的分步骤2中的混磨方式是球磨，时间为5～20小时。

4.根据权利要求1或2所述的高热导率、高抗折强度氧化铍陶瓷材料的制备方法，其特征是，所述步骤一的分步骤2中的混磨方式是振磨、搅拌磨或砂磨，时间为0.5～4小时。

5.根据权利要求1或2所述的高热导率、高抗折强度氧化铍陶瓷材料的制备方法，其特征是，所述步骤一的分步骤3中的具体烘干温度是80℃-150℃之间。

6.根据权利要求1或2所述的高热导率、高抗折强度氧化铍陶瓷材料的制备方法，其特征是，所述步骤二的分步骤5中的从第二阶段烧结温度到第三阶段烧结温度的降温时间不超过30分钟；第三阶段的保温烧结过程在空气中或还原性气氛中进行。