[发明专利]一种新型智能卡的检测及设置方法

说明书

技术领域：

本发明涉及一种微电子半导体检测方法，特别涉及一种智能卡的检测以及进行各种设置的方法。

背景技术：

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。对于不断出现的新应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的测试方法来配合新的需求。在智能卡封装领域，尤其是智能卡的使用量非常大，但是目前都使用传统工艺进行测试及手机个性化设置的方法，其主要通过将整张PVC卡基放入设备进行测试及个性化设置，这种方式每次只能放入一张卡进行测试及个人化，效率较低、成本较高。

目前，传统的智能卡的测试方法只能进行单张智能卡测试及个性化设置方法，其存在可靠性低、效率低、测试成本高、设备资金投入量大、设备专用性强等缺点。因此，对于智能卡的新型测试方法的开发迫在眉睫。

目前，集成电路封装业界已有的智能卡测试及个人化方法，其测试方法还存在成本偏高、通用性差、过于单一的缺点；而对于新型智能卡的测试方法，它要求批量化、通用性强，目前在国际上都是空白的。

发明内容：

本发明针对上述现有智能卡检测以及个性设置方法所存在的不足，而提供一种可靠性高、效率高、成本低的智能卡的检测和设置方法。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案，

一种新型智能卡的检测及设置方法，该方法主要包括以下步骤：

(1)将待检测的智能卡置于托盘上；

(2)将安置有智能卡的托盘放入检测系统中，该系统通过数控感应，确认托盘中的智能卡的安置方向是否都摆放正确；若没有，转到步骤(3)；若摆放正确，转到步骤(4)；

(3)系统报警，提醒操作人员智能卡安置方向发生错误，待操作人员纠正方向后，系统再次进行检测；

(4)确认托盘中的智能卡方向摆放正确后，使用连有数控设备的检测板对全部智能卡进行性能测试，判断托盘中的智能卡性能是否都正常；若有智能卡不正常，转入步骤(5)；若都正常，转入步骤(6)；

(5)系统对不良智能卡打上不良品标记，再转入步骤(6)；

(6)确认智能卡性能正常之后，对正常智能卡输入个性化设置程序，进行各种设置得到成品智能卡；

(7)将成品智能卡与不良品智能卡分开放置，并对成品智能卡进行包装和数量统计。

所述步骤(2)的方向判断是先通过系统中的感应器判断整个托盘摆放方向是否正确，再判断托盘中每个智能卡的摆放方向是否正确。

所述智能卡的摆放方向为智能卡含有芯片的表面朝上，且按照同一方向放置。

所述步骤(4)中性能测试是通过连有数控设备的检测板来测试智能卡的电性能和信号反馈。

上述托盘上设有容纳智能卡的安置槽，该安置槽以阵列的方式排列在托盘上。

上述检测板上设有与托盘上安置槽位置相对应的检测区，每个检测区上设有检测压针，且检测压针的个数和位置与智能卡上需检测区域相对应。

根据上述技术方案得到的本发明摒弃了传统的智能卡的测试方法只能进行单张智能卡测试及个性化设置方法，避免了该方法所存在的各种缺陷，本测试和设置方法成本低、通用性强、且能够批量化，大大的加快了智能卡的检测效率，同时大大提高各种智能卡的成品率，测试完成之后的智能卡可广泛应用于不同领域的需求，如手机中的SIM卡、UIM卡、SD卡、Micro SD卡和TD卡等，也可以用于其他移动通信产品，如无线网卡、无线基站、公用电话等产品中，具有更好的应用前景。

附图说明：

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本发明。

图1为本发明的流程图。

图2为托盘的示意图。

图3为检测板的示意图。

图4为测试状态图。

具体实施方式：

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

传统的智能卡的测试方法只能进行单张智能卡测试及个性化设置方法，其存在可靠性低、效率低、测试成本高、设备资金投入量大、设备专用性强等缺点。因此，为了这样的问题，本发明采用了如图1所示的技术方案。

该方案实施的过程中主要使用到如图2和3所示的两个部件：用于放置需要检测的智能卡的托盘1和检测智能卡的检测板2。

如图2所示，托盘1上设有容纳智能卡的安置槽3，该安置槽以阵列的方式排列在托盘上，该图上显示的是6×10的阵列。