[发明专利]一种轻质高强度环氧发泡材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200810040845.8 申请日: 2008-07-22
公开(公告)号: CN101319085A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 邱春海;郝珊英;潘钢樑;蔡安定;寿子琪 申请(专利权)人: 上海材料研究所
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08J9/10;C08K5/17;C08K7/24;B29C44/00
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 代理人: 赵志远
地址: 200437*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 轻质高 强度 发泡 材料 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及发泡材料,尤其涉及一种轻质高强度环氧发泡材料及其制备方法。

背景技术

对于要求应用轻质、高强度发泡材料的制品或部件而言,采用直接发泡而无需压制的方法具有特别的意义,这种泡沫塑料可以用各种能在发泡过程中与各种多官能团化合物起剧烈反应的低分子树脂来制造。其中由环氧氯丙烷和二酚基丙烷(双酚A)所制得的低分子液态环氧树脂,通过二元胺或多元胺、酰胺、多元酸、可溶性酚醛树脂或其它含活泼氢原子的化合物在变定(固化)过程中以不同的发泡体系所形成的环氧泡沫材料具有许多对轻质、高强度部件如导弹易碎盖制造来说特别优良的性质,包括:

(1)对各种材料具有极好的粘结性,因而容易在其表面牢固地形成所需要的各种功能涂层;

(2)环氧化合物固化时,收缩率特别小,保证制件的精确度;

(3)优良的耐热性和对环境条件的抵抗性;

(4)容易固化和发泡成型,并能按照选择的固化和发泡体系来调整发泡材料的物理机械性能。

上述最后一点尤为重要,因为通过调节体系中各组份的比例含量、反应温度、反应时间及成型压力等要素,就可以制造不同发泡程度和密度的环氧泡沫基体材料,而材料的发泡程度和密度直接和机械性能有关,因而可以实现对基体材料的整体力学强度进行人为调控,而基体材料又是整个部件的骨架,它直接决定整个部件的力学性能能否符合使用要求。而且环氧泡沫材料在较低的密度下即具有较高的强度和刚性,这对制造需要有一定强度要求的轻质易碎盖特别有利。

环氧泡沫塑料的研制开发在国际上已具有较长的历史,早在上个世纪40年代末美国壳牌公司就研制出这种泡沫塑料,60年代初该公司又开发了一种新型的环氧——硼氧烷泡沫塑料并研制出就地浇铸、以氟氯甲烷发泡的环氧泡沫塑料。但是由于环氧泡沫塑料化学反应较难控制,在就地浇铸中不像聚氨酯那样容易,加之成本高限制了它的应用。目前的发展趋势是添加中空微球的制备工艺。

环氧泡沫塑料制备方法有化学发泡法、反应气体发泡法、物理发泡法和玻璃或陶瓷或塑料(包括纤维材料)中空微球固化成型法四种。前三种方法适于制备低密度(≤0.064g/cm3)和中密度(0.064~0.32g/cm3)的泡沫塑料,高密度(>0.32g/cm3)的泡沫(又称为复合泡沫)多采用第四种方法制备。

制取环氧树脂泡沫塑料的化学和工艺至今还研究得不够充分,现代文献中很少带有配方解释的环氧泡沫塑料的生产过程的数据,有关配方和工艺大多以专利形式发表,例如:

日本专利昭和45-16588描述了一个在添加有发泡剂的环氧树脂中加入特殊的固化剂制造环氧泡沫的方法,据称可以较容易地得到所希望密度的环氧泡沫制品。

前苏联专利234660报导了用三氟化硼固化环氧树脂制取环氧泡沫的方法,其特点是在原始组份中预先加入五价磷化合物来改善泡沫塑料的物理机械性能,并保证其具有相同的结构。

美国专利3969286介绍了一种制备气体发泡的环氧泡沫生产工艺,它适于涂抹在工件表面上,容易进入其角落和缝隙中,并在接近室温下固化。

美国专利4410639报导了一种高密度环氧泡沫的制造方法,它的配方中含有大量的空心微球,并使用了某种酮类以减弱固化时的放热量,抑制泡沫产物的降解。

还有一些美国专利描述了由几种环氧值不同的环氧树脂组成混合树脂体系制备环氧泡沫的方法,据称获得的泡沫制品有一定的微细泡孔结构。

先进导弹发射系统的储运发射箱兼有储运箱和发射箱双重作用,发射箱有前后密封端盖,要求前端盖在导弹发射时极容易被导弹穿过,而此类易碎端盖是轻质易碎材料如树脂发泡材料的主要应用领域之一。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的缺陷而提供一种泡沫本体光滑、内部泡孔致密均匀的轻质高强度环氧发泡材料及其制备方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:

一种轻质高强度环氧发泡材料,其特征在于,该发泡材料包括以下组分及含量(重量):

环氧树脂          50%~90%;

固化剂            5%~40%;

发泡剂            0.1%~15%;

增韧剂            2%~20%;

表面活性剂        0.1%~5%;

填料              0%~30%。

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