[发明专利]极紫外波段发射效率测量装置无效
申请号: | 200810040616.6 | 申请日: | 2008-07-16 |
公开(公告)号: | CN101319936A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 蔡懿;王文涛;夏长权;刘丽;邹璞;刘建胜;李儒新 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海光学精密机械研究所 |
主分类号: | G01J11/00 | 分类号: | G01J11/00;G01J3/28 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人: | 张泽纯 |
地址: | 201800上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 紫外 波段 发射 效率 测量 装置 | ||
技术领域
本发明是一种新型的激光与物质作用产生的极紫外光(ExtremeUltraviolet,以下简称EUV)发射效率的测量装置。在本装置中,采用掠入射的柱面金镜对EUV进行收集成像,并用平场光栅对EUV进行色散,再用X射线面阵电荷藕合器件图像传感器(Charge Coupled Device,以下简称CCD)进行采集,最后计算机分析处理数据。能对5~40纳米波长范围内的EUV在任意波段的效率进行单次测量。
背景技术
强激光与物质相互作用会产生等离子体并辐射出X射线,可以认为是一个高效的X射线源,这在许多方面有着广泛的应用,如X光照相、光刻,也可作为稠密物质的短脉冲探针。极紫外光刻(Extreme Ultraviolet Lithography)是以波长为10~14纳米的EUV(也称为软X射线)为曝光光源的微电子光刻技术,出于安全性的考虑,一般采用13.5纳米的EUV,极紫外光刻是深紫外光刻(Deep Ultraviolet Lithography)向更短波长的自然延伸,本质上与光学光刻十分相似,只是在材料的强烈吸收中存在差异,使光学系统必须采用反射式。极紫外光刻是首选的下一代光刻技术,能将光刻分辨率提高到优于50纳米[参见Silfvast W T,Ceglio N M 1993 Appl.Opt.32 68952]。与其它以电子或离子束作为光刻源的新型光刻技术相比,它的优势在于能最大限度地继承深紫外光刻的关键技术和工艺。商用的光刻机要求EUV源在波长为13.5纳米(带宽为0.27纳米)处能产生300瓦的功率。这就要求EUV要有非常高的发射效率,一个能高效快速准确测量EUV发射效率的系统对于EUV光刻技术的发展是非常必要的。目前已有商用EUV光刻机投入使用。
发明内容
本发明的目的是为了准确迅速测量EUV的发射效率,提供一种极紫外波段发射效率测量装置,该装置对EUV波长的测量范围是5~40纳米。由于空气对EUV有强烈的吸收,所以整个系统必须工作在真空中。
本发明的技术解决方案如下:
一种极紫外波段发射效率测量装置,其特点是该装置的结构包括:沿极紫外光前进方向依次是铝膜、水平狭缝、第一柱面金镜、第二柱面金镜、平面金镜、竖直狭缝、平场光栅、X射线CCD和计算机,其位置关系如下:由S点发射的待测的极紫外光,经由所述的铝膜、水平狭缝掠入射在第一柱面金镜上,该第一柱面金镜的柱面轴线平行于光学平台,并被反射到所述的第二柱面金镜上,该第二柱面金镜的柱面轴线垂直于所述的光学平台,再由所述的平面金镜反射,经过所述的平场光栅色散后将一级衍射谱线成像在所述的X射线CCD上,这些部件置于真空中,各元件的位置和参数必须满足一定关系:假设第一柱面金镜到靶点s和X射线CCD的距离分别为u1和v1,第二柱面金镜到靶点s和竖直狭缝的距离分别为u2和v2,所述的平场光栅到竖直狭缝和X射线CCD的距离分别为u3和v3,EUV在第一柱面金镜、第二柱面金镜、平场光栅上的入射角分别为θ1,θ2,θ3,第一柱面金镜、第二柱面金镜、平场光栅的曲率半径为R1、R2、R3,则u1、v1、θ1和u2、v2、θ2必须满足柱面镜斜入射成像公式
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