[发明专利]一种硅酸盐抗渗水泥无效

专利信息
申请号: 200810033235.5 申请日: 2008-01-29
公开(公告)号: CN101497503A 公开(公告)日: 2009-08-05
发明(设计)人: 戴民华;马勇 申请(专利权)人: 上海建筑材料集团水泥有限公司
主分类号: C04B7/26 分类号: C04B7/26;C04B7/42
代理公司: 上海世贸专利代理有限责任公司 代理人: 李浩东
地址: 201203上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅酸盐 渗水
【说明书】:

技术领域:

发明涉及水泥的技术领域,具体地说是一种具有抗渗能力的混凝土硅酸盐水泥。

背景技术:

混凝土防水抗渗技术一直是困扰建筑业的问题。随着我国经济的高速发展,建筑防水问题引起越来越广泛的关注。

对于建筑物防水抗渗问题,国内外目前的主要手段掺入膨胀剂。但会在混凝土配制过程中对其他减水剂产生适应性不良的情况,给施工以及工程质量控制带来诸多不便,也不利于节约成本。

在这种环境下,研发一种能够方便配制具有抗渗能力混凝土的水泥就具有良好的前景。

发明内容:

本发明的目的在于提供一种能够方便配置具有P8以上抗渗等级混凝土的硅酸盐水泥。

为了实现上述目的,本发明的技术方案为:一种硅酸盐抗渗水泥,其特征在于:所述水泥的配比为,磨细水泥熟料35%~50%,矿渣粉10%~20%,粉煤灰15%~25%,钢渣粉5%~10%,硅粉1%~10%,它们的配比之和为100%。

本发明通过以上的配料,以及普通硅酸盐水泥的国家制作标准,生产出的产品一般的物理化学性能达到普通水泥的国家标准,而其抗渗性能显著优于普通水泥,其配制的混凝土抗渗等级达到P8以上,可满足建筑物刚性防水或室内装修工程的要求。与以往的建筑物刚性防水技术(抗渗加外加剂等)相比,本抗渗水泥不仅在性能上优于以往的配制材料,还可以将防水抗渗施工纳入规范化管理,通过一系列标准文件的指定,得到性能优越,质量稳定,价格合理,便于管理的水泥新品种。

具体实施方式:

下面对本发明作进一步的说明并给出实施例。

本发明为一种硅酸盐抗渗水泥,其特征在于,所述水泥的配比为:磨细水泥熟料35%~50%,矿渣粉10%~20%,粉煤灰15%~25%,钢渣粉5%~10%,硅粉1%~10%,:,它们的配比之和为100%。

一种硅酸盐抗渗水泥,其特征在于,所述水泥的重量配比为:磨细水泥熟料35%~50%,矿渣粉5%~20%,粉煤灰10%~25%,钢渣粉5%~10%,石膏粉5%~10%,硅粉1%~10%,它们的配比之和为100%。本发明中的配比为重量百分比,其中磨细水泥熟料为硅酸盐水泥熟料,该磨细水泥熟料的技术指标符合JC/T 853中规定的各项指标,并磨细至350m2/kg以上。

矿渣粉应符合GB/T 18046规定的28天活性指数大于95%,比表面积大于400m2/kg。

硅粉应符合GB/T 18736规定的28天活性指数大于85%,比表面积大于15000m2/kg。

粉煤灰应符合GB/T 1596规定的II级粉煤灰的要求。

钢渣粉应符合GB/T 20491的技术指标要求。

石膏粉应符合GB/T 5483规定的G类或A类二级以上的的石膏或硬石膏。

本硅酸盐抗渗水泥按以上配比要求进行配料并按现有的普通硅酸盐水泥标准生产。在发明目的和效果中提及的P8表示混凝土抗渗试验时一组6个试件中4个试件未出现渗水时所受的最大水压力为(8/10+0.2=)1MPa,试验方法根据GBJ 82—1985《普通混凝土长期性能和耐久性能试验方法》。

实施时本发明的一较佳的配比为,磨细水泥熟料40%~50%,矿渣粉12%~18%,粉煤灰15%~22%,钢渣粉5%~8%,硅粉3%~8%。本发明的另一较佳的配比为,磨细水泥熟料38%~50%,矿渣粉10%~20%,粉煤灰13%~22%,钢渣粉5%~7%,石膏粉5%~10%,硅粉4%~9%。在抗渗混凝土的配制中,掺合料作为其中的组分,已成为必要的组分之一。矿物掺合料不仅赋予新拌混凝土优度的施工性能和力学性能,更为重要的是显著提高混凝土的抗渗性能。特别是磨细水泥熟料的配比的优选是配制抗渗水泥的核心技术。

通过复合掺加矿渣、粉煤灰和石膏等矿物掺合料,充分发挥不同掺合料的作用,达到叠加效应,使配制的混凝土致密性更好,更加具有抗渗性能。室内试验和现场应用都取得了良好的效果。

钢渣粉具有一定的膨胀性,可以补偿水泥胶沙的收缩,减少收缩裂缝;磨细矿渣粉具有平滑而细致的表面,在搅拌初期需水量比水泥颗粒少,因此在混凝土中掺入矿渣具有较好的流动性,提高混凝土致密性,还可以抑制钢渣粉的过度膨胀;粉煤灰以高钙粉煤灰效果最佳,在混凝土凝结过程中起到“润滑剂”的作用。在水泥中添加适量石膏可以起到助磨剂的作用,同时还可调节水泥的凝结时间。

对此配方改善混凝土抗渗性能机理进行如下分析。

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