[发明专利]曝光装置及曝光方法无效
申请号: | 200810032826.0 | 申请日: | 2008-01-18 |
公开(公告)号: | CN101487978A | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
发明(设计)人: | 朴世镇 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李 丽 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 曝光 装置 方法 | ||
1.一种曝光装置,包括:
激光源,发射单束激光束;
分光系统,将激光源发出的单束激光束分成第一束激光束和第二束激光束;
X方向成像系统,接收分光系统发射的第一束激光束并对X极掩模版电路图形进行成像;
Y方向成像系统,接收分光系统发射的第二束激光束并对Y极掩模版电路图形进行成像;
转像系统,接收X方向成像系统出射的第一束激光束并进行发射,及接收Y方向成像系统出射的第二束激光束并进行发射。
2.根据权利要求1所述曝光装置,其特征在于,所述分光系统为半反半透镜或棱镜分束器或五角棱镜或光栅或梯形棱镜。
3.根据权利要求1所述曝光装置,其特征在于,所述转像系统为半反半透镜或棱镜组合。
4.根据权利要求1所述曝光装置,其特征在于,所述X方向成像系统还包括:
第一聚焦透镜,将第一束激光束进行聚焦;
X双极孔径,接收第一聚焦透镜发出第一束激光束,并在X方向将光透过;
第一反射系统,将透过X双极孔径的第一束激光束全反射;
第一光学准直系统,对全反射后的第一束激光进行准直。
5.根据权利要求1所述曝光装置,其特征在于,所述曝光装置还包括:第一开合控制系统,控制第一束激光束在X方向成像系统与转像系统之间的通路。
6.根据权利要求1所述曝光装置,其特征在于,所述Y方向成像系统还包括:第二聚焦透镜,将第二束激光束进行聚焦;
Y双极孔径,接收第二聚焦透镜发出第二束激光束,并在Y方向将光透过;
第二反射系统,将透过Y双极孔径的第二束激光束全反射;
第二光学准直系统,对全反射后的第二束激光进行准直。
7.根据权利要求1所述曝光装置,其特征在于,所述曝光装置还包括:第二开合控制系统,控制第二束激光束在Y方向成像系统与转像系统之间的通路。
8.一种曝光方法,包括下列步骤:
通过激光源发射单束激光束;
分光系统将激光源发出的单束激光束分成第一束激光束和第二束激光束,并进行发射;
从分光系统发射的第一束激光束进入对应的X方向成像系统,对X极掩模版电路图形进行成像;第二束激光束进入对应的Y方向成像系统,对Y极掩模版电路图形进行成像;
转像系统将X方向成像系统发射出的第一束激光束和Y方向成像系统发射出的第二束激光束合并成一束激光束;
晶圆接收转像系统射出的合并后激光束。
9.根据权利要求8所述曝光方法,其特征在于,所述分光系统为半反半透镜或棱镜分束器或五角棱镜或光栅或梯形棱镜。
10.根据权利要求8所述曝光方法,其特征在于,所述转像系统为半反半透镜或棱镜组合。
11.根据权利要求8所述曝光方法,其特征在于,所述第一束激光束进入X方向成像系统对X极掩模版电路图形进行成像的步骤还包括:
第一束激光束发射至第一聚焦透镜进行聚焦,并发射;
X双极孔径接收第一聚焦透镜发射出的第一束激光束,并在X方向将光透过;
从X双极孔径透过的第一束激光束进入第一反射系统进行全反射;
第一光学准直系统对第一反射系统全反射后的第一束激光进行准直。
12.根据权利要求8所述曝光方法,其特征在于,所述第二束激光束进入Y方向成像系统对Y极掩模版电路图形进行成像的步骤还包括:
第二束激光束发射至第二聚焦透镜进行聚焦,并发射;
Y双极孔径接收第二聚焦透镜发射出的第二束激光束,并在Y方向将光透过;
从Y双极孔径透过的第二束激光束进入第二反射系统进行全反射;
第二光学准直系统对第二反射系统全反射后的第二束激光进行准直。
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