[发明专利]一种电子陶瓷介质材料

说明书

技术领域

本发明属于一种电子陶瓷介质材料，尤其是涉及一种用常规方法制备中高压陶瓷电容器的介质材料。

背景技术

电子陶瓷介质材料主要用来制作陶瓷电容器，其中高压瓷料主要用于制作中高压陶瓷电容器、超高压陶瓷电容器等，是用量大，重要性高的一类瓷料，性能要求较高，国内已有厂家生产该瓷料，但存在耐压不高、损耗大、性能不稳定等缺点，不能用于某些对陶瓷介质材料性能要求较严格的场合。

发明内容

本发明的目的是提供一种配方简单、耐压程度高、介质损耗降低的电子陶瓷介质材料。

本发明的目的是这样实现，该电子陶瓷介质材料的组份按重量份计算，其配比为：BaTiO₃80-90％、CaTiO₃4-10％、CaZrO₃2-8％、ZnO0.2-1％、MnCO₃0.2-1％、粘土0.2-1％、Nd2O₃0.1-06％、Ho2O₃0.1-06％、

上述电子陶瓷介质材料的组份的优选方案为：BaTiO₃84-88％、CaTiO₃6-8％、CaZrO₃4-6％、ZnO0.4-0.7％、MnCO₃0.4-0.7％、粘土0.4％-0.8％、Nd2O₃0.3-0.4％、Ho2O₃0.3-0.4％、

上述电子陶瓷介质材料的组份最优选方案为：BaTiO₃86％、CaTiO₃7％、CaZrO₃5％、ZnO0.5％、MnCO₃0.4％、粘土0.5％、Nd2O₃0.3％、Ho2O₃0.3％

制备工艺上，采用球磨加搅拌磨的粉碎工艺。传统球磨工艺容积大、入料粒径宽容度大，但效率较低，需要长时间运转，易混入有害杂质，新型搅拌磨效率高、出料粒径小，不易混入杂质，但对入料粒径有较高的要求。将二者有机的结合起来，从而使瓷料粒径小，分布范围窄，且杂质混入少，不含硬团聚体，保证了瓷料成份的均匀性和性能参数的稳定性，从而保证了瓷体细晶结构和足够高的致密度，提高了介电常数和击穿强度。

本发明的有益效果为：介质损耗、抗电强度均优于目前同质量的电子陶瓷介质材料。

表一不同配方试样的介电性能比较