[发明专利]一种节能型高开孔率造粒模板无效
申请号: | 200810011875.6 | 申请日: | 2008-06-17 |
公开(公告)号: | CN101288986A | 公开(公告)日: | 2008-10-22 |
发明(设计)人: | 陈友清;刘兴成;陈喆 | 申请(专利权)人: | 辽阳亿方造粒设备有限公司 |
主分类号: | B29B9/10 | 分类号: | B29B9/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 111003辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 节能型 高开孔率造粒 模板 | ||
1技术领域:
本发明涉及一种用于对热熔体进行水下造粒的造粒模板。常见的热熔体有PE、PP、EVA、TPEE、丁苯透明抗冲树脂、聚酰胺树脂和热熔胶等。
2背景技术:
在热熔体水下造粒过程中,造粒模板是关键生产部件。由于造粒模板出料侧浸入流动的冷却水中,必然导致热量散失。在孔板中部区域,由于伴热热量和出料孔流动的热熔体热量足以补偿被流动的冷却水带走的热量,所以该区域温度基本相同,各出料孔出料均匀。面在孔板内、外边缘区域,伴热量和出料孔流动的热熔体热量不足以补偿表面由流动冷却水带走的热量,结果造成随着向孔板内、外边缘靠近,温度逐渐降低,出料孔出料逐渐减少,甚至“冻死”不出料。为避免这一缺陷,现有技术方案采用加隔热垫的隔热方案,通过压盖压紧隔热垫。但由于结构和拆装等各种原因,不可避免的造成在邻近孔板内、外边缘的模板母体上存在与冷却水直接接触的缝隙。同时通过压盖压紧的隔热垫实际上大部分面积处于非压紧状态,因而会造成冷却水渗入。因此,隔热垫隔热方案仍存在各出料孔出料不均、开孔率低、压力负荷大和浪费能源等问题。
专利US 4,378,964、US 4,752,196、US 4,856,974、US 4,678,423、US5,679,380、EP 1 413 413、DE 4 036 196、JP 8-192423、JP 10-264251、CN2456910和CN2595551分别给出不同的隔热方案。这些隔热方案有的制造复杂;有的可靠性低;有的制造工艺不能实现。
3发明内容:
本发明提供一种容易制造、可靠性高、模板运行时孔板区域温度基本相同、且不同于现有专利技术的一种节能型高开孔率造粒模板。
本发明的目的是用如下方式完成的:
一种节能型高开孔率造粒模板,包括有模板母体、孔板;模板母体上加工有若干流道和与其相通的若干挤出孔、内伴热通道、外伴热通道、伴热介质进出孔、若干螺钉安装孔、挤出孔间伴热通道;孔板上加工有与挤出孔对中的出料孔;其特征在于在模板母体表面喷涂有一定厚度的隔热层。
本发明节能型高开孔率造粒模板,其特征在于在模板母体上可以布置外隔热垫和内隔热垫、外压盖和内压盖、外压盖和外隔热垫上开有对中的安装孔、内压盖和内隔热垫上开有对中的安装孔。
本发明节能型高开孔率造粒模板,其特征在于在有缝隙的模板母体表面可以喷涂隔热层。
本发明节能型高开孔率造粒模板,其特征在于在外压盖和外隔热垫外周的模板母体表面可以喷涂隔热层。
本发明节能型高开孔率造粒模板,其特征在于在挤出孔之间的模板母体表面可以喷涂隔热层。
本发明节能型高开孔率造粒模板,其特征在于在内伴热通道、外伴热通道的侧壁可以喷涂隔热层。
本发明节能型高开孔率造粒模板,其特征在于在螺钉安装孔侧壁可以喷涂隔热层。
孔板可以由若干块扇形板拼接而成;扇形板材质为抗磨材料;孔板与模板母体采用钎焊固连成一体。
孔板也可以为不锈钢材料制成;在孔板上布置由抗磨材料加工的小柱体和小筒体;同时小筒体内孔可兼作出料孔;孔板、模板母体、小柱体和小筒体采用钎焊固连成一体。
孔板可以通过将抗磨材料粉体喷涂在模板母体上实现,其上加工有与挤出孔对中的出料孔。
隔热层材质为热传导系数低、耐高温、且不龟裂的材料。
典型隔热层材料为氧化锆。
隔热层与模板的固定连接方式可通过真空镀膜、等离子喷镀、超音速喷涂等喷涂方法实现。
典型抗磨材料有碳化钛、Cr-Ni-W合金和碳化钨等。
孔板厚度为1~5mm。
该节能型高开孔率造粒摸板主要工作原理如下:
带有一定压力的热熔体依次流过模板母体上的流道、挤出孔和出料孔后,在流动的冷却水中被与孔板出料侧贴合在一起的旋转切刀切成颗粒。
由于隔热层的存在,模板运行时孔板整个区域温度基本相同,所有出料孔出料均匀、模板开孔率高、压力负荷低;同时热量散失少、节约伴热能源、冷却水热负荷低。
本发明有如下特点:
1.各出料孔出料均匀、模板开孔率高、压力负荷低;
2.热量散失少、节约伴热能源、冷却水热负荷低;
3.结构简单、制造容易、运行可靠。
4附图说明:
图1是造粒模板主视图;
图2是图1“I”局部放大图;
图3是图2“B-B”剖视图;
图4是图2“A-A”剖视图。
5具体实施方式:
参考图1~图4。
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