[发明专利]用于贴标签机组的切割机构以及具有这种切割机构的贴标签机组

说明书

技术领域

本发明涉及根据权利要求1、3或者19前序部分的切割机构以及根据权 利要求28前序部分的贴标签机组。

背景技术

尤其是用于给瓶或者类似容器贴所谓的卷式进给标签的切割结构是已 知的，所述卷式进给标签分别通过从连续的标签材料上拉出和切下一段标 签长度而产生。这种切割机构例如主要包括切割滚筒和刀轴，所述切割滚 筒在滚筒圆周面上具有至少一个切割滚筒刀，所述刀轴具有至少一个配合 刀。在一个公知的实施方式中，切割滚筒和刀轴为了切割过程围绕其相互 平行设置的轴线同步回转地被驱动，具体来说其方式是，刀轴相对于切割 滚筒反向回转。

每当切割滚筒刀为了切割构成到达切割位置、即切割滚筒和刀轴之间形 成切割间隙时，刀轴的配合刀也总是位于那里，从而借助于两个刀实施切 割过程。为了实现完全正常的切割并且在此尤其是为了避免刀相互损伤需 要尽可能最佳地调节刀间隙，即需要最佳地调节在切割过程中彼此相切的 刀彼此间具有的间距。这种调节例如通过刀轴的转角调整来实现，也就是 说通过以下方式实现：即，在切割滚筒刀处于切割位置上时，这样地改变 刀轴的与该切割滚筒的转动位置相应的转动位置，使得在没有刀损伤危险 的情况下给出期望的、尽可能窄的刀间隙。

在此，机械式地例如通过驱动刀轴的传动装置进行转角调整，所述传动 装置为此被构造用于转角调整并且为此具有一个相应的、为了转角调整可 被操作的转角调整系统。还公开了切割机构的其它实施方式，例如这种具 有固定不动的、即不回转的配合刀承载件、例如刀轴的切割机构，该刀轴 例如实施受控的振荡式往复运动。

公知切割机构的缺点在于，只能够非常粗略地调节刀间隙，并且尤其在 处理非常薄的标签材料(例如厚度在30μm至40μm之间的范围内)情况下， 不是错误地切割就是在尝试相应小地调节刀间隙时损伤刀。

发明内容

本发明的任务在于提供一种切割机构，其避免这些缺点并且能够非常精 密地调节刀间隙。为了解决所述任务构造了一种根据权利要求1、3或者19 所述的切割机构。贴标签机组是权利要求28的主题。

附图说明

进一步构型是从属权利要求的主题。以下借助附图以实施例进一步阐述 本发明。附图中：

图1示出贴标签机的贴标签机组的示意图和俯视图，所述贴标 签机用于给容器贴所谓的卷式进给标签；

图2以局部视图示出图1的贴标签机切割机构的刀轴单元的俯 视图，连同用于精密调节切割机构的刀之间的刀间隙的调整装置一起示出；

图3以细节图和局部剖视示出图2的调整装置的调节元件；

图4至图6分别示出用于精密调节切割机构的刀之间的刀间隙的调整 装置的另外的调节元件的示意图。

具体实施方式

在这些图中，1是贴标签机的贴标签机组，用于给瓶或者类似容器2贴 所谓的卷式进给标签3，所述卷式进给标签3被从连续的带状标签材料3.1 的储备卷4中拉出并且在该贴标签机组1的切割机构5中以对于标签3所 需的相应长度从标签材料3.1上切下。将如此获得的标签3通过贴标及转移 滚筒6转移给容器2并且施加给该容器2，所述容器2在贴标签机的围绕一 竖直的机器轴线回转的转台7上运动经过贴标签机组1。转台7和转移滚筒 6的转动方向用箭头A及B标出。