[发明专利]制造结构化隔离衬片的方法

权利要求书

1.一种形成层合构造的方法，所述方法包括：

提供可挤出的材料；

通过具有轮廓的模具挤出所述可挤出的材料，从而形成基部和所述 基部上的至少一条导轨，其中所述导轨具有超出所述基部小于100 微米的高度；

其中所述导轨形成结构化表面，并且

其中所述可挤出的材料包含有机硅或碳氟化合物剥离材料，以及使 粘合剂与所述结构化表面接触，从而在所述结构化表面上形成粘合 剂层；或者，

所述方法还包括将有机硅或碳氟化合物剥离材料涂覆并覆盖到所述 结构化表面上，从而形成剥离层，以及使粘合剂与所述剥离层接 触，从而在所述剥离层上形成粘合剂层。

2.根据权利要求1所述的方法，所述方法包括提供第一和第二可挤出 的材料，并通过所述模具挤出所述第一和第二可挤出的材料，从而 形成第一层和第二层。

3.根据权利要求2所述的方法，其中每条导轨包括所述第一层和第二 层，并且所述基部包括所述第一层。

4.根据权利要求2所述的方法，其中每条导轨包括所述第二层，并且 所述基部包括所述第一层和第二层。

5.根据权利要求2所述的方法，其中每条导轨基本上包括所述第二 层，并且所述基部基本上包括所述第一层。

6.根据权利要求1所述的方法，其中每条导轨具有超出所述基部小于 50微米的高度。

7.根据权利要求1所述的方法，其中每条导轨具有超出所述基部小于 30微米的高度。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述接触步骤包括将所述粘合剂 涂覆到所述结构化表面上。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述接触步骤包括将所述粘合剂 层合到所述结构化表面上。

10.根据权利要求1所述的方法，所述方法包括使背衬以与所述结构化 表面相对的方式和所述粘合剂层接触。

11.根据权利要求1所述的方法，所述方法包括使第二隔离衬片以与所 述结构化表面相对的方式和所述粘合剂层接触。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述第二隔离衬片具有结构化表 面。

13.一种形成层合构造的方法，所述方法包括：

提供可挤出的材料；

提供现有基底；

通过具有轮廓的模具挤出所述可挤出的材料，从而在所述现有基底 上形成基部和至少一条导轨，并且每条导轨具有超出所述基部小于 100微米的高度；

其中所述导轨形成结构化表面，并且

其中所述可挤出的材料包含有机硅或碳氟化合物剥离材料，以及使 粘合剂与所述结构化表面接触，从而在所述结构化表面上形成粘合 剂层；或者，

所述方法还包括将有机硅或碳氟化合物剥离材料涂覆并覆盖到所述 结构化表面上，从而形成剥离层，以及使粘合剂与所述剥离层接 触，从而在所述剥离层上形成粘合剂层。

14.根据权利要求13所述的方法，所述方法包括提供第一和第二可挤出 的材料，并通过所述模具挤出所述第一和第二可挤出的材料，从而 形成第一层和第二层。

15.根据权利要求14所述的方法，其中每条导轨包括所述第一层和第二 层，并且所述基部包括所述第一层。

16.根据权利要求14所述的方法，其中每条导轨包括所述第二层，并且 所述基部包括所述第一层和第二层。

17.根据权利要求14所述的方法，其中每条导轨基本上包括所述第二 层，并且所述基部基本上包括所述第一层。

18.根据权利要求13所述的方法，其中每条导轨具有超出所述基部小于 50微米的高度。

19.根据权利要求13所述的方法，其中每条导轨具有超出所述基部小于 30微米的高度。