[发明专利]马达控制器有效
申请号: | 200780032816.0 | 申请日: | 2007-08-24 |
公开(公告)号: | CN101513150A | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 矶本健二 | 申请(专利权)人: | 株式会社安川电机 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H02P29/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 车 文;张建涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 马达 控制器 | ||
技术领域
本发明涉及一种通常利用高压电力操作的马达控制器,例如变频器设备或者伺服放大器,并且更加具体地涉及一种结构,其中在马达控制器中使用的散热器的尺寸减小并且马达控制器的所有部件的数目减少。
背景技术
在相关技术中的马达控制器例如变频器设备设有多个作为发热部件的功率半导体模块,和冷却所述多个功率半导体模块的散热器(例如,见专利文献1)。此外,为了减少马达控制器的所有部件的数目,通过能够形成复杂形状的压铸而形成散热器是有效的。据此,压铸已被广泛地使用。
在图7到9中示出在相关技术中的马达控制器例如一种变频器设备的结构。
在图7到9中,在散热器1处形成凸起1a、接合部分1b和鳍片1c。基片6被放置在凸起1a上,并且利用螺钉7被固定到散热器1。第一功率半导体模块2和第二功率半导体模块4被置于散热器1上,即,基片6的下表面上。同时,功率半导体模块2利用螺钉3被固定到散热器1的上表面从而与散热器的上表面紧密接触,并且功率半导体模块4利用螺钉5被固定到散热器1的上表面从而与散热器的上表面紧密接触。此外,风扇8被固定到接合部分1b,从而通过向鳍片1c供应冷却空气而改进了散热器1的冷却效率。
在这种结构中,散热器1通过压铸制造并且包括用于固定基片6的凸起1a和用于固定风扇8的接合部分1b,从而所有部件的数目减少。
专利文献1:JP-A-2004-349548
发明内容
本发明所要解决的问题
然而,在相关技术中的马达控制器的散热器具有下面的问题。
即,压铸引起热传导性下降并且不能使得鳍片的间距太小。因此,冷却效率下降并且未减小散热器的尺寸。据此,在通过减小散热器的尺寸而减小马达控制器的尺寸方面存在限制。
本发明已被作出以解决上述问题,并且提供一种能够通过减小散热器的尺寸而容易地减小马达控制器的尺寸并降低制造成本而不大量增加部件数目的马达控制器。
用于解决所述问题的手段
为了解决上述问题,本发明具有下面的结构。
根据权利要求1的发明,提供一种马达控制器,包括:
散热器,
与所述散热器紧密接触的多个功率半导体模块,
被电连接到所述多个功率半导体模块的基片,和
产生外部空气流并且向所述散热器供应冷却空气的风扇,其特征在于
利用包括第一散热器和第二散热器的两种散热器的组合而形成所述散热器,并且
所述功率半导体模块中的至少一个与所述第一和第二散热器中的每一个紧密接触。
根据权利要求2的发明,提供所述马达控制器,其特征在于
所述第一散热器是压铸散热器,并且
所述第二散热器由具有优良热传导性的材料利用挤出或者填隙方法制成。
根据权利要求3的发明,提供所述马达控制器,其特征在于
所述第一和第二散热器中的至少一个散热器包括鳍片。
根据权利要求4的发明,提供所述马达控制器,其特征在于
所述第一和第二散热器包括鳍片,并且
与所述第一散热器的鳍片相比,所述第二散热器的鳍片置放在下风处。
根据权利要求5的发明,提供所述马达控制器,其特征在于
所述第二散热器的鳍片的间距小于所述第一散热器的鳍片的间距。
根据权利要求6的发明,提供所述马达控制器,其特征在于
在所述两种散热器之间插入热绝缘体。
本发明的效果
根据发明,能够获得下面的效果。
根据权利要求1、2和3的发明,利用包括第一散热器和第二散热器的两种散热器的组合而形成散热器,并且第一散热器是能够被形成为具有复杂形状的压铸散热器。因此,能够容易地形成用于固定基片的凸起和用于固定风扇的接合部分,从而减少了马达控制器的部件数目。
此外,第二散热器由具有优良热传导性的散热器形成并且利用挤出或者填隙方法形成,从而能够改进冷却效率,减小散热器的尺寸,并且减小马达控制器的尺寸。
根据权利要求4的发明,由于具有优良热传导性的功率半导体模块的良好热传递而温度易于变高的第二散热器的鳍片与第一散热器的鳍片相比被置放在下风处。因此,第一散热器不受具有高温的第二散热器的影响。
根据权利要求5的发明,第二散热器的鳍片例如具有优良热传导性的填隙料(caulk)的间距小于能够通过压铸制造的鳍片的间距。因此,热量辐射面积增加,从而冷却效率得以改进。结果,能够减小散热器的尺寸,并且减小马达控制器的尺寸。
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