[发明专利]清洁部件、带清洁功能的搬送部件、基板处理装置的清洁方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于去除微细的异物的清洁部件、带清洁功能的搬送 部件、以及使用该带清洁功能的搬送部件的基板处理装置的清洁方法。 更详细来说，本发明涉及用于从例如半导体、平板显示器、印刷基板、 基板处理装置等忌避微细的异物的基板和装置中去除该异物的清洁部 件、具有该清洁部件的带清洁功能的搬送部件、以及使用该带清洁功 能的搬送部件的基板处理装置的清洁方法。

背景技术

在半导体、平板显示器、印刷基板等的制造装置和检查装置等忌 避异物的各种基板处理装置等中，一边使各搬送系统与基板进行物理 性接触一边进行搬送。此时，如果在基板和搬送系统上附着有异物， 则后续的基板会一个接着一个被污染，因而需要定期停止装置，进行 清洁处理。其结果，会产生如下的问题：基板处理装置的运转率会下 降、为了进行基板处理装置的清洁处理而需要大量的劳力。

为了解决这些问题，已经提案一种通过搬送板状部件而去除附着 在基板背面的异物的方法(参照专利文献1)。如果采用该方法，则不 需要停止基板处理装置而对其进行清洁处理，因此可以解决基板处理 装置的运转率降低的问题。然而，采用该方法，不能充分地除去微细 的异物。

另一方面，还有下述提案：向基板处理装置内搬送粘附有粘合性 物质的基板作为清洁部件，由此清洁除去附着于该处理装置内的异物 (参照专利文献2)。该方法，具有在专利文献1中记载的方法的优点， 并且还具有优异的异物除去性能，因此，基板处理装置的运转率降低 的问题、以及为了进行基板处理装置的清洁处理而需要大量的劳力的 问题均被解决。

如上所述，利用具有粘合性物质的清洁部件清洁除去异物的方法， 作为有效地除去异物的方法非常优异，但是有可能会产生如下问题： 粘合性物质过于牢固地与清洁部位粘合而无法剥离，在清洁部位的粘 合剂残留反而引起污染。另外，在为了防止浆状残留而降低粘合力的 情况下，会产生首要的异物的除尘性变差的问题。

此外，作为异物的除去方法，有将乙醇渗入废布后进行擦拭的方 法(乙醇擦拭)，但是会有异物残留，并且异物的去除不均匀，因此会 产生除尘性差的问题。

近来，在忌避微细的异物的基板和装置中成为问题的该异物的尺 寸已经达到亚微米(1μm以下)级。就上述的方法而言，难于可靠除 去这些亚微米级尺寸的异物。

还有关于清洁晶片的提案，其为了除去具有数十微米程度的粒径 的异物，利用光致抗蚀剂、切削研磨，在表面形成有数十微米前后的 光点图形(参照专利文献3)。但是，在该清洁晶片中，是通过光点图 形的空间部分保持异物而除去该异物，因此仅能够除去具有数十微米 程度的粒径的异物。难于充分地除去亚微米级的微细的异物。

专利文献1：特开平11-87458号公报

专利文献2：特开平10-154686号公报

专利文献3：特开2004-63669号公报

发明内容

本发明的课题在于，提供一种在清洁部位不产生污染、并能够简 便、可靠、充分地除去微细的异物、特别是亚微米级的异物的清洁部 件。并且，本发明的课题还在于，提供一种具有该清洁部件的带清洁 功能的搬送部件、以及使用该带清洁功能的搬送部件的基板处理装置 的清洁方法。

本发明的发明人，为解决上述的问题进行了潜心研究，结果发现， 通过在清洁部件具有的清洁层的表面上设置多个具有特定的尺寸的长 径比的柱状结构的凸部，能够解决上述课题，由此完成了本发明。

本发明的清洁部件，具有在表面上具备多个柱状结构的凸部的清 洁层，该柱状结构的凸部的长径比为5以上。

在优选的实施方式中，上述柱状结构的凸部的突出部分的长度为 100nm以上。

在优选的实施方式中，上述清洁层表面的柱状结构的凸部的密度 为1.0×10⁸个/cm²以上。

在优选的实施方式中，上述清洁层的比表面积为2.0以上。

在优选的实施方式中，上述清洁部件用于去除基板上的异物。

在优选的实施方式中，上述清洁部件用于去除基板处理装置内的 异物。

根据本发明的另一发明点，本发明提供一种带清洁功能的搬送部 件。该带清洁功能的搬送部件，具有搬送部件和设置于该搬送部件的 至少一面的上述清洁部件。