[发明专利]电子设备热控制装置

权利要求书

1.一种通过在与设备热接触的散热器中循环流体来控制设备温度的装置，其特征在于，所述装置包括：

用于输入具有第一温度的冷流体部分的可调节冷输入端；

用于输入具有第二温度的热流体部分的可调节热输入端，其中所述第二温度高于所述第一温度；

与所述冷输入端以及热输入端相连的腔室，冷流体部分与热流体部分在所述腔室中混合成混合流体冲击到散热器上，所述混合流体具有直接影响散热器温度的混合温度；

用于充分维持所述冷流体部分的第一温度的冷却器；以及

用于充分维持所述热流体部分的第二温度的加热器；

其中，所述冷输入端以及热输入端经过调节以动态地控制所述混合温度，从而使得所述散热器温度能够补偿设备温度的改变并且充分维持设备的设定点温度。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置进一步包括：

用于将与所述可调节冷输入端输入的冷流体部分的量相对应的混合流体量输出的可调节冷输出端。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述装置进一步包括：

用于将与所述可调节热输入端输入的热流体部分的量相对应的混合流体量输出的可调节热输出端。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一温度介于相对于所述设定点温度的大约0摄氏度到大约负140摄氏度的范围内，所述第二温度介于相对于所述设定点温度的大约0摄氏度到大约75摄氏度的范围内。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述设备包括半导体器件。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述冷流体部分随着设备温度的升高而增加，所述热流体部分随着设备温度的升高而减少。

7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述冷流体部分随着设备温度的降低而减少，所述热流体部分随着设备温度的降低而增加。

8.一种通过在与设备热接触的散热器中循环流体来控制设备温度的装置，其特征在于，所述装置包括：

用于输入具有第一温度的冷流体部分的可调节冷输入端；

用于输入具有第二温度的热流体部分的可调节热输入端，其中所述第二温度高于所述第一温度；

与所述冷输入端以及热输入端相连的腔室，冷流体部分与热流体部分在所述腔室中混合成混合流体冲击到散热器上，所述混合流体具有直接影响散热器温度的混合温度；

用于充分维持所述冷流体部分的第一温度的第一热交换器；以及

用于充分维持所述热流体部分的第二温度的第二热交换器；

其中，所述冷输入端以及热输入端经过调节以动态地控制所述混合温度，从而使得所述散热器温度能够补偿设备温度的改变并且充分维持设备的设定点温度。

9.一种用于控制与散热器相接触的设备的温度的方法，所述方法使用具有第一温度的第一流体以及具有第二温度的第二流体，其特征在于，所述方法包括：

确定所述第一流体和所述第二流体之间的比率以获得混合温度介于所述第一温度和所述第二温度之间的混合流体；

将所述第一流体与所述第二流体按所确定的比率混合以获得所述混合流体；以及

将所述混合流体分配到散热器的至少一部分内以调节所述散热器的温度，来补偿所述设备温度的改变并维持所述设备的目标温度；

通过冷却器来维持所述第一温度；

通过加热器来维持所述第二温度。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，将第一流体和第二流体混合的步骤包括：

通过对应第一流体的第一输入端口输入所述第一流体，通过对应第二流体的第二输入端口输入所述第二流体；以及

依据所述确定的比率将所述混合流体通过与第一流体相对应的第一输出端口以及与第二流体相对应的第二输出端口输出。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一温度低于目标温度，所述第二温度高于目标温度。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述第一温度介于相对于设定点温度的大约0摄氏度到大约负140摄氏度的范围内，所述第二温度介于相对于设定点温度的大约0摄氏度到大约75摄氏度的范围内。