[发明专利]铸造用金合金有效
| 申请号： | 200780027459.9 | 申请日： | 2007-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101490288A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 土井义规;今井庸介;石井信雄 | 申请（专利权）人： | 石福金属兴业株式会社 |
| 主分类号： | C22C5/02 | 分类号： | C22C5/02;A61K6/04 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铸造 合金 | ||
【权利要求书】：
1.一种铸造用金合金，其特征在于，仅由87.0～90.0质量％的 Au、8.0～10.0质量％的Pt、1.0～2.0质量％的In以及0.1～1.5质量％ 的Co组成，并且为以Pt和Co为主的相构成的细微的分散相，和 以Au、In以及Co为主的固溶相构成基体。
2.一种铸造用金合金，其特征在于，仅由0.02～1.0质量％的Ir、 Rh、Ru、W、Re中的至少一种元素、87.0～90.0质量％的Au、8.0～10.0 质量％的Pt、1.0～2.0质量％的In以及0.1～1.5质量％的Co组成， 并且为以Pt和Co为主的相构成的细微的分散相，和以Au、In以 及Co为主的固溶相构成基体。
3.根据权利要求1或2所述的铸造用金合金，其特征在于，用 于牙科金属陶瓷修复。
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