[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，具备：

电路基板；

搭载在该电路基板上的发热组件；

安装在所述电路基板的与电池收纳部对置的位置且外面由金属板构 件构成的卡连接器；

包括与所述发热组件及所述卡连接器对置地配置并形成电池收纳部 的一部分的导热构件以及由比该导热构件导热率低的构件构成的其他部 位，并且收纳所述电路基板、所述发热组件及所述卡连接器的箱体；

收纳于所述电池收纳部的电池，

所述导热构件与所述电池及所述卡连接器抵接，并且，所述导热构件 相对于所述电池的接触面积大于所述发热组件与所述导热构件对置的面 积。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述发热组件与所述导热构件抵接。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述发热组件通过能够热传导的抵接构件与所述导热构件抵接。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述发热组件配置在相对于所述电池收纳部在所述箱体的厚度方向 上重叠的位置。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述电路基板具有接地部，

所述导热构件与所述电路基板的所述接地部抵接。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述电路基板在与所述电池收纳部对置的第一安装面上安装第一发 热组件，在与所述第一安装面相反侧的第二安装面上安装第二发热组件，

所述第二发热组件配置在相对于所述第一发热组件在所述箱体的厚 度方向上不重叠的位置。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述导热构件由金属构件构成。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述箱体由树脂构件形成，与构成所述导热构件的金属构件构成一 体。